【產(chǎn)通社，10月30日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其于2022開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3DFabric聯(lián)盟，此嶄新的3DFabric聯(lián)盟是臺積公司的第六個OIP聯(lián)盟，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中第一個與合作伙伴攜手加速創(chuàng)新及完備三維集成電路（3D IC）生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)盟，提供最佳的全方位解決方案與服務(wù)以支援半導(dǎo)體設(shè)計、存儲器模塊、基板技術(shù)、測試、制造及封裝。此聯(lián)盟將協(xié)助客戶達(dá)成芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新的快速實作，并且采用臺積公司由完整的3D硅堆棧與先進(jìn)封裝技術(shù)系列構(gòu)成的3DFabric技術(shù)來實現(xiàn)次世代的高效能運(yùn)算及行動應(yīng)用。

臺積科技院士/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠博士表示：“3D芯片堆棧及先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片級與系統(tǒng)級創(chuàng)新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作來協(xié)助設(shè)計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同引領(lǐng)之下，我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設(shè)計釋放3D IC的力量，我們迫不及待想看到他們采用臺積公司的3DFabric技術(shù)所打造的創(chuàng)新成果�！�

超微半導(dǎo)體公司（AMD）技術(shù)及產(chǎn)品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：“作為小芯片及3D芯片堆棧的先驅(qū)者，AMD對于臺積公司3DFabric聯(lián)盟的成立及其在加速系統(tǒng)級創(chuàng)新方面將扮演的重要角色感到期待。我們已經(jīng)見證了與臺積公司及其OIP伙伴合作開發(fā)全球首顆以系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoICTM）為基礎(chǔ)的中央處理器的好處，我們期待透過更緊密的合作來推動堅實的小芯片堆棧生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，以支援未來世代具備節(jié)能效益及高效能優(yōu)勢的芯片。”

作為業(yè)界最完備且最有活力的生態(tài)系統(tǒng)，臺積公司OIP由六個聯(lián)盟組成：電子設(shè)計自動化（EDA）聯(lián)盟、硅智財（IP）聯(lián)盟、設(shè)計中心聯(lián)盟（DCA）、價值鏈聯(lián)盟（VCA）、云端聯(lián)盟，以及最新成立的3DFabric聯(lián)盟。臺積公司于2008年成立開放創(chuàng)新平臺，藉由建立新的合作模式，組織臺積公司技術(shù)、EDA、IP和設(shè)計方法的開發(fā)及優(yōu)化，來協(xié)助客戶克服復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計帶來的日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

新成立的3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積公司的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積公司同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也讓客戶在產(chǎn)品開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA/VCA、存儲器、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高質(zhì)量與既有的解決方案及服務(wù)。

Amazon Web Services（AWS）副總裁暨杰出工程師Nafea Bshara表示：“亞馬遜旗下子公司Annapurna Labs團(tuán)隊負(fù)責(zé)為Amazon Web Services客戶打造創(chuàng)新的芯片，我們與臺積公司緊密合作開發(fā)AWS Trainium產(chǎn)品，采用臺積公司先進(jìn)的封裝技術(shù)，包括CoWoS?以及從架構(gòu)定義、封裝設(shè)計及制程驗證、到成功生產(chǎn)的支援架構(gòu)。作爲(wèi)臺積公司的客戶，我們欣見臺積公司成立OIP 3DFabric聯(lián)盟，展現(xiàn)臺積公司在實現(xiàn)次世代3D IC設(shè)計的領(lǐng)先地位及承諾�！� 

與3DFabric聯(lián)盟伙伴的嶄新合作：
- EDA伙伴能夠及早取得臺積公司的3DFabric技術(shù)來進(jìn)行EDA工具開發(fā)與升級，提供優(yōu)化的EDA工具及設(shè)計流程，進(jìn)而提升3D IC設(shè)計的效率。
- IP伙伴開發(fā)符合芯片對芯片界面標(biāo)準(zhǔn)及臺積公司3DFabric技術(shù)的3D IC硅智財，為客戶提供各種最高質(zhì)量且經(jīng)過驗證的IP解決方案。
- DCA/VCA伙伴在3DFabric技術(shù)方面及早與共同客戶合作，并與臺積公司達(dá)成路線圖的共識，進(jìn)而提升其3DFabric設(shè)計、IP整合及生產(chǎn)的服務(wù)能力。
- 存儲器伙伴與臺積公司及早進(jìn)行技術(shù)合作，定義規(guī)格并及早與臺積公司協(xié)調(diào)工程和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，這將縮短未來高頻寬存儲器世代產(chǎn)品的上市時間，以滿足3D IC設(shè)計的要求。
- 支援臺積公司生產(chǎn)質(zhì)量及技術(shù)要求的OSAT伙伴，藉由持續(xù)改善各種技術(shù)和生產(chǎn)支援，與臺積公司攜手合作滿足客戶的生產(chǎn)需求。
- 基板伙伴與臺積公司及早進(jìn)行技術(shù)合作與開發(fā)，以滿足3DFabric技術(shù)的未來要求，這將提升基板材料的質(zhì)量、可靠性及新基板的整合性，加速客戶3D IC設(shè)計的生產(chǎn)。
- 測試伙伴及早與臺積公司合作，為臺積公司的3DFabric技術(shù)開發(fā)測試與壓力研究方法，提供完備的可靠性及質(zhì)量要求，協(xié)助客戶快速推出具有差異化的產(chǎn)品。

輝達(dá)（NVIDIA）先進(jìn)技術(shù)事業(yè)群資深副總裁Joe Greco表示：“NVIDIA采用臺積公司的CoWoS?技術(shù)及支援架構(gòu)生產(chǎn)了數(shù)個世代的高效能GPU產(chǎn)品，臺積公司全新的3DFabric聯(lián)盟將把這項技術(shù)擴(kuò)展至更廣泛的產(chǎn)品面及更高程度的整合。” 

臺積公司3Dblox

為了克服日益復(fù)雜的3D IC設(shè)計，臺積公司推出了臺積公司3Dblox標(biāo)準(zhǔn)，將設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)與經(jīng)由驗證的EDA工具與流程加以結(jié)合，以支援臺積公司的3DFabric技術(shù)。模塊化的臺積公司3Dblox標(biāo)準(zhǔn)旨在以單一格式制定3D IC設(shè)計中的關(guān)鍵物理堆棧及邏輯連接信息。臺積公司已與3DFabric聯(lián)盟中的EDA伙伴合作，讓3Dblox全面適用于3D IC設(shè)計，包括物理實作、時序驗證、物理驗證、電遷移IR壓降（EMIR）分析、熱分析等。臺積公司3Dblox的目的在于將靈活性與易用性最大化，提供最佳的3D IC設(shè)計生產(chǎn)力。

臺積公司3DFabric技術(shù)

臺積公司3DFabric是一個涵蓋3D硅堆棧及先進(jìn)封裝技術(shù)的完整系列技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了臺積公司的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)組合，釋放系統(tǒng)級創(chuàng)新。臺積公司的3DFabric技術(shù)包括前段3D芯片堆棧或TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、以及包括CoWoS?及InFO系列封裝技術(shù)的后端技術(shù)，其能夠?qū)崿F(xiàn)更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達(dá)成系統(tǒng)級整合。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS及InFO之外，臺積公司于2022年開始生產(chǎn)系統(tǒng)整合芯片。臺積公司目前在臺灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進(jìn)測試、臺積公司的系統(tǒng)整合芯片及InFO操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產(chǎn)周期時間與質(zhì)量管制來優(yōu)化封裝。
 

聯(lián)盟伙伴的話

Advantest

Advantest公司SoC事業(yè)單位執(zhí)行副總裁Juergen Serrer表示：“多年來Advantest一直與臺積公司積極合作進(jìn)行芯片測試，我們欣見臺積公司成立全新的3DFabric聯(lián)盟，也期待雙方在3D相關(guān)芯片測試方面進(jìn)行合作，例如電源管理、處理、測試設(shè)計（DFT）及系統(tǒng)測試，以滿足客戶的需求�！�

世芯電子

世芯電子總經(jīng)理沈翔霖表示：“作為一家經(jīng)驗豐富且可量產(chǎn)2.5D ASIC芯片的供應(yīng)商，世芯電子期待加入臺積公司3DFabric聯(lián)盟，此項新計劃鞏固了臺積公司的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，為領(lǐng)先的高效能ASIC公司提供策略機(jī)會，將最先進(jìn)的封裝能力擴(kuò)展到創(chuàng)新技術(shù)公司�！�

Alphawave

Alphawave總裁暨執(zhí)行長Tony Pialis表示：“Alphawave IP非常高興能成為臺積公司3DFabric聯(lián)盟的創(chuàng)始合作伙伴，因為芯片對芯片互連是一項非常具有前景的技術(shù)，也是我們長期以來聚焦投資的領(lǐng)域。臺積公司是建立生態(tài)系統(tǒng)的長期領(lǐng)導(dǎo)者，能夠藉由這些生態(tài)系統(tǒng)協(xié)助客戶打造全球最佳的半導(dǎo)體產(chǎn)品，我們期待與臺積公司在這個全新的聯(lián)盟中合作，加速推展新技術(shù)，并且讓小芯片產(chǎn)品躍身主流�！�

Amkor

Amkor公司覆晶及晶圓級事業(yè)單位副總裁Kevin Engel表示：“身為一家業(yè)界領(lǐng)先的OSAT供應(yīng)商，Amkor樂見臺積公司OIP 3DFabric聯(lián)盟的成立，促進(jìn)從設(shè)計到先進(jìn)封裝、組裝及測試的眾多合作伙伴之間更緊密的合作。OSAT是臺積公司制造能力的一項關(guān)鍵延伸，能夠優(yōu)化集成電路的效能、功耗及面積（PPA）。Amkor很榮幸能夠加入此聯(lián)盟，支持例如高效能運(yùn)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)及無線通訊等產(chǎn)業(yè)成長領(lǐng)域�！�

Ansys

Ansys公司半導(dǎo)體、電子及光學(xué)事業(yè)單位副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“藉由模糊芯片設(shè)計與系統(tǒng)設(shè)計之間的界線，3D IC技術(shù)引發(fā)了半導(dǎo)體設(shè)計方法的重大改變。憑借著在半導(dǎo)體簽核及系統(tǒng)級模擬領(lǐng)域的強(qiáng)大市場地位，Ansys得以運(yùn)用其優(yōu)勢與臺積公司3DFabric聯(lián)盟進(jìn)行合作，為我們共同的客戶提供已獲驗證的3D IC設(shè)計解決方案及開放設(shè)計平臺。”

Arm

Arm公司產(chǎn)品管理及基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)副總裁Dermot O'Driscoll表示：“小芯片在次世代運(yùn)算解決方案中將會越來越普遍，Arm Neoverse平臺采用2.5D及3D設(shè)計以實現(xiàn)高核心數(shù)量及異質(zhì)組合，并具有多種加速器、存儲器及IO。Arm很高興能夠加入臺積公司3DFabric聯(lián)盟，藉由增加的運(yùn)算能力及緩存資源來優(yōu)化良率與成本，協(xié)助我們共同的客戶加速創(chuàng)新，促成芯片升級與重復(fù)使用�！�

日月光

日月光中央工程資深副總裁Mike Hung表示：“日月光很高興成為臺積公司3DFabric聯(lián)盟的一員，讓我們能夠與3D IC生態(tài)系統(tǒng)中的其他一流合作伙伴一起優(yōu)化我們的先進(jìn)封裝技術(shù)。高效能運(yùn)算市場的快速成長正在加速異質(zhì)整合的角色，日月光已經(jīng)建立了強(qiáng)大的技術(shù)組合，能協(xié)助客戶達(dá)成卓越的運(yùn)算效能及更佳的節(jié)能效益。加入這個全新的聯(lián)盟將可強(qiáng)化我們提供客戶完整全方位服務(wù)的能力，并將他們的產(chǎn)品更快速地導(dǎo)入市場�！�

Cadence

Cadence公司資深副總裁兼數(shù)位簽核事業(yè)群總經(jīng)理Chin-Chi Teng博士表示：“多年來Cadence與臺積公司在EDA及IP方面緊密合作，讓客戶能夠成功利用臺積公司的3DFabric技術(shù)。我們與臺積公司最新的合作包括臺積公司3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的EDA創(chuàng)新，以及完整3D IC平臺的認(rèn)證，這是我們統(tǒng)一的3D IC規(guī)劃、實作及分析解決方案。在IP方面，我們推出了40Gbps/通道超鏈D2D PHY IP與112G-XSR PHY IP，展現(xiàn)了支援UCIe標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)大路線圖，用于連接小芯片。藉由加入此全新的OIP 3DFabric聯(lián)盟，我們能夠強(qiáng)化我們的承諾以共同推進(jìn)新興的多小芯片技術(shù)，支援超大規(guī)模運(yùn)算、行動、5G及AI應(yīng)用�！�

創(chuàng)意電子

創(chuàng)意電子總經(jīng)理戴尚義博士表示：“值此先進(jìn)封裝技術(shù)啟動高效能運(yùn)算、AI及網(wǎng)絡(luò)處理器的設(shè)計革命之際，我們期待加入臺積公司3DFabric聯(lián)盟。采用臺積公司的3DFabric技術(shù)，例如系統(tǒng)整合芯片，為這些設(shè)計提供更高效的連接。作為臺積公司OIP的長期合作伙伴，創(chuàng)意電子已成功開發(fā)出一個平臺來縮短設(shè)計周期，并采用臺積公司2.5D和3D技術(shù)，以低風(fēng)險、高良率的方式生產(chǎn)ASIC芯片�！�

IBIDEN

IBIDEN董事暨資深執(zhí)行長Koji Kawashima表示：“信息和通訊技術(shù)的發(fā)展需要半導(dǎo)體的進(jìn)一步整合與效能提升，IBIDEN歡迎臺積公司發(fā)起成立3DFabric聯(lián)盟以進(jìn)一步開發(fā)3D封裝技術(shù)，并將與合作伙伴協(xié)同合作，為產(chǎn)品實現(xiàn)做出貢獻(xiàn)�！�

美光

美光先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)副總裁Akshay Singh表示：“在前幾世代及目前的高頻寬存儲器（HBM）技術(shù)方面，美光一直與臺積公司緊密合作，支援CoWoS制程的兼容性與HBM的互連性。美光很高興加入臺積公司的OIP 3DFabric聯(lián)盟，并將藉由更深入的合作為未來的HBM世代提供解決方案，擴(kuò)大范疇來支援客戶在系統(tǒng)產(chǎn)品創(chuàng)新的成功。”

Samsung Memory

三星電子存儲器產(chǎn)品規(guī)劃集團(tuán)副總裁Kyungsoo Ha表示：“在前幾世代及目前的高頻寬存儲器（HBM）技術(shù)，三星存儲器一直與臺積公司緊密合作，支援CoWoS制程的兼容性與HBM的互連性。三星存儲器加入臺積公司的OIP 3DFabric聯(lián)盟之后將進(jìn)一步擴(kuò)大工作范疇，并為未來的HBM世代提供解決方案，協(xié)助客戶釋放系統(tǒng)級的創(chuàng)新。”

西門子

西門子數(shù)位工業(yè)軟件IC-EDA執(zhí)行副總裁Joe Sawicki表示：“復(fù)雜3D IC設(shè)計解決方案的需求與日俱增，西門子EDA多年來一直與臺積公司緊密合作，驗證更多我們業(yè)界領(lǐng)先的工具和流程。如今西門子擴(kuò)大了與臺積公司的合作伙伴關(guān)系，包括參與臺積公司全新的OIP 3DFabric聯(lián)盟。我們期待持續(xù)提供高度創(chuàng)新的新產(chǎn)品與流程，以供我們共同的客戶在設(shè)計3D IC技術(shù)解決方案時使用�！�

Silicon Creations

Silicon Creations公司負(fù)責(zé)人/共同創(chuàng)辦人Randy Caplan表示：“我們體認(rèn)到三維堆棧和先進(jìn)封裝技術(shù)在實現(xiàn)領(lǐng)先集成電路產(chǎn)品的持續(xù)效能提升和成本管理方面的重要性。作為臺積公司領(lǐng)先制程技術(shù)的時脈與互連解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，Silicon Creations很榮幸能夠與其他頂尖的硅智財供應(yīng)商一起加入成為臺積公司3DFabric聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，為堆棧芯片所需的可調(diào)整時脈提供強(qiáng)大的IP解決方案。”

硅品精密工業(yè)

硅品精密工業(yè)企業(yè)研發(fā)副總裁Yu-Po Wang博士表示：“作為組裝與測試的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，我們一直與臺積公司合作，并且很高興能夠加入此全新的3DFabric聯(lián)盟，實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新及尖端技術(shù)。藉由采用一流的3DFabric技術(shù)，靈活的硅堆棧與模塊化為產(chǎn)品及客戶帶來最佳的價值�！�

SK hynix

SK hynix資深副總裁暨PKG開發(fā)主管Kangwook Lee博士表示：“在前幾世代及目前的高頻寬存儲器（HBM）技術(shù)，SK hynix一直與臺積公司緊密合作，支援CoWoS制程的兼容性與HBM的互連性。加入全新的3DFabric聯(lián)盟之后，SK hynix與臺積公司將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現(xiàn)系統(tǒng)級產(chǎn)品的創(chuàng)新。”

新思科技

新思科技總裁暨營運(yùn)長Sassine Ghazi表示：“透過新的3DFabric聯(lián)盟，新思科技與臺積公司能夠加速多芯片系統(tǒng)設(shè)計，支援具有成本效益的整合、優(yōu)化的效能及能源效率。我們提供統(tǒng)一的EDA、系統(tǒng)設(shè)計解決方案、以及業(yè)界最廣泛的IP產(chǎn)品組合。結(jié)合臺積公司的3DFabric技術(shù)，我們協(xié)助共同客戶全面有效處理多芯片設(shè)計及異質(zhì)整合，以支援復(fù)雜、運(yùn)算密集應(yīng)用的先進(jìn)封裝需求�！�

Teradyne

Teradyne公司SoC營銷副總裁Regan Mills表示：“Teradyne很高興成為臺積公司3DFabric聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，與臺積公司和其他聯(lián)盟成員及早合作將確保能夠順利開發(fā)出新的完備測試方法，加速生態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備就緒，加快產(chǎn)品上市時間，同時達(dá)到或超越嚴(yán)格的質(zhì)量目標(biāo)�！�

Unimicron

Unimicron董事長T.J. Tseng表示：“Unimicron以成為全球領(lǐng)先的基板供應(yīng)商為目標(biāo)，致力于優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)并提供以客戶為導(dǎo)向的服務(wù)，我們非常高興加入臺積公司全新的3DFabric聯(lián)盟。作為聯(lián)盟的成員之一，Unimicron有機(jī)會為封裝技術(shù)的創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)，并與其他半導(dǎo)體和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者同步開發(fā)和優(yōu)化先進(jìn)的解決方案。我們將與臺積公司攜手及時地為共同的客戶提供高質(zhì)量的解決方案。”

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）