【產(chǎn)通社，2月13日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其推出大學FinFET項目，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。此項目開放大學院校師生與學術(shù)研究人員使用業(yè)界最成功的鰭式場效晶體管（FinFET）技術(shù)之制程設計套件(PDK)，將其芯片設計學習經(jīng)驗提升至先進的16納米FinFET技術(shù)，同時，此項目也提供大學院校領先的芯片研究人員使用16納米(N16)及7納米(N7)制程之多項目晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）服務，將具有影響力的創(chuàng)新研究加速導入實際應用。

臺積公司與亞洲、歐洲、及北美的服務伙伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學用途及測試芯片之研究項目：
- 以臺積公司N16制程為主的教學用設計套件，包括教育設計案例、訓練資料、以及教學影片，引領學生從傳統(tǒng)平面式晶體管結(jié)構(gòu)進入到FinFET世代。
- 針對具有影響力的研究項目，包括應用于邏輯、類比與射頻的研究設計，臺積公司提供N16及N7制程設計相關(guān)套件，支援透過MPW服務生產(chǎn)的測試芯片。

臺積公司業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強博士表示：“臺積公司向來著眼未來，無論是具有技術(shù)突破性的前瞻研究，或培育下一代創(chuàng)新者的未來人才。臺積公司藉由提供大學FinFET項目開放我們的16奈米及7納米技術(shù)，為研究人員及學生們開啟了全新舞臺以探索各種想法，進而激發(fā)他們對令人振奮且快速成長的半導體領域的好奇心與熱情。”

作為業(yè)界最完備且充滿活力的設計生態(tài)系統(tǒng)，開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）全力支援臺積公司之技術(shù)與生產(chǎn)制造。臺積公司設計生態(tài)系統(tǒng)服務伙伴已準備就緒和參與大學FinFET項目的學者建立聯(lián)系。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）