【產(chǎn)通社，2月18日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗(yàn)，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)，以實(shí)現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間（chiplet）的互連，構(gòu)建一個(gè)開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)也將有助于2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)品的開發(fā)。

隨著5G、新能源汽車和高速運(yùn)算等技術(shù)的飛速增長，業(yè)界對(duì)芯片制程與封裝技術(shù)的要求日益嚴(yán)格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實(shí)現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級(jí)提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢(shì)。作為高性能內(nèi)存芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，華邦的創(chuàng)新產(chǎn)品CUBE: 3D TSV DRAM產(chǎn)品可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質(zhì)的定制化內(nèi)存解決方案。

加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設(shè)計(jì)與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結(jié)。UCIe 1.0規(guī)范通過采用高帶寬內(nèi)存接口來提供完整且標(biāo)準(zhǔn)化的芯片間互連環(huán)境，促進(jìn)SoC到內(nèi)存之間的互連升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標(biāo)準(zhǔn)化將助力加速推出高性能產(chǎn)品，為設(shè)備制造商和終端用戶帶來更高價(jià)值與收益，從而推動(dòng)先進(jìn)多芯片引擎的市場(chǎng)增長。

不僅如此，加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟后，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務(wù)平臺(tái)，為客戶提供領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品解決方案。通過此平臺(tái)，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內(nèi)存芯片和針對(duì)多芯片設(shè)備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝（采用CoW/WoW技術(shù)），還可獲取由華邦的平臺(tái)合作伙伴提供的技術(shù)咨詢服務(wù)。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產(chǎn)品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術(shù)的附加服務(wù)。

華邦電子DRAM產(chǎn)品事業(yè)群副總范祥云表示：“2.5D/3D封裝技術(shù)可進(jìn)一步提升芯片性能并滿足前沿?cái)?shù)字服務(wù)的嚴(yán)格要求，而隨著UCIe規(guī)范的普及，我們相信這項(xiàng)技術(shù)將在云端到邊緣端的人工智能應(yīng)用中充分發(fā)揮潛力，扮演更加重要的角色。”

UCIe聯(lián)盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“作為全球內(nèi)存解決方案的知名供應(yīng)商，華邦電子在3D DRAM領(lǐng)域擁有堅(jiān)實(shí)的專業(yè)知識(shí)，因此我們十分歡迎華邦的加入，并期待華邦為進(jìn)一步發(fā)展UCIe生態(tài)做出貢獻(xiàn)�！�

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