【產(chǎn)通社，2月19日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，這將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位，上述功能對驍龍X75進(jìn)行了獨(dú)特優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)卓越的5G性能。

驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu)，專為可擴(kuò)展性打造，帶來出色的5G性能，其關(guān)鍵特性包括：
- 全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。
- 面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。
- 高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進(jìn)一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。
- 基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強(qiáng)的定位精度。
- 第四代高通5G PowerSave和高通?射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續(xù)航。
- 第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。
- 第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。

除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。


供貨與報(bào)價(jià)


驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）