【產(chǎn)通社，3月15日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入意法半導(dǎo)體的STM32系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。本次合作達成后，雙方將以優(yōu)化集成和提升性能表現(xiàn)為目標(biāo)，并確保華邦和意法半導(dǎo)體設(shè)備的長期可用性，進一步滿足工業(yè)市場客戶的需求。

華邦電子DRAM產(chǎn)品營銷技術(shù)經(jīng)理何明哲表示:“華邦的內(nèi)存產(chǎn)品集小尺寸、低功耗和低引腳數(shù)封裝等優(yōu)勢于一身，可簡化器件互連并節(jié)省PCB成本，是嵌入式設(shè)備的完美選擇。我們相信在本次合作達成后，產(chǎn)品開發(fā)人員可以更加輕松地將我們的高性能內(nèi)存與STM32設(shè)備進行集成�！�

意法半導(dǎo)體STM32MPU生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Kamel Kholti表示: “我們很高興能與華邦電子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴關(guān)系。事實上，作為通用MCU的全球領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體正在將STM32系列擴展到MPU領(lǐng)域，為此我們需要強大的DRAM供應(yīng)商來協(xié)同為客戶提供支持�！�


應(yīng)用特點


STM32系列提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Arm Cortex內(nèi)核的32位MCU和MPU產(chǎn)品，結(jié)合了高性能、高能效、超低功耗、先進外設(shè)等優(yōu)勢，并與廣泛的STM32生態(tài)系統(tǒng)完美對接，包括軟件、工具、評估板和套件，可簡化并加速開發(fā)進程。

本次合作重點旨在將華邦的DDR3內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的STM32MP1系列微處理器相結(jié)合。STM32MP1 MPU可搭載多達兩個Cortex-A7內(nèi)核，并集成了先進外設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)安全硬件和片上高效電源轉(zhuǎn)換電路等多種功能。華邦DDR3內(nèi)存可作為MPU的內(nèi)存緩沖，為工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居，以及其他需要高性能和先進安全性的多種應(yīng)用帶來性能升級。

此外，華邦還將導(dǎo)入HYPERRAM產(chǎn)品作為內(nèi)存緩沖，為意法半導(dǎo)體最新推出的基于先進Cortex-M33內(nèi)核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。相較于傳統(tǒng)的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數(shù)和超低功耗的內(nèi)存解決方案。


供貨與報價


華邦廣泛的產(chǎn)品組合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行動內(nèi)存與利基型內(nèi)存。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）