【產(chǎn)通社，4月23日訊】Eliyan Corporation官網(wǎng)消息，其任命Behzad Razavi博士為首席技術(shù)專家，幫助指導(dǎo)其下一代小芯片間PHY技術(shù)（inter-chiplet PHY technology）的開發(fā)。Eliyan Corporation因發(fā)明了半導(dǎo)體行業(yè)最高性能和最高效的小芯片互連而聞名。

“Razavi博士對芯片和系統(tǒng)架構(gòu)各個層面的高性能和低功耗通信挑戰(zhàn)有著豐富的經(jīng)驗和深刻的見解。他的知識將成為我們的寶貴財富，因為我們將繼續(xù)實施我們的突破性方法，在小芯片時代（chiplet era）實現(xiàn)更高性能的互連技術(shù)�！盓liyan創(chuàng)始首席執(zhí)行官Ramin Farjadrad表示，“他的加入為Eliyan已經(jīng)強大且成就卓著的工程師團隊創(chuàng)造了一個無與倫比的團隊，以開發(fā)行業(yè)最具差異化的解決方案�！�

“Eliyan在半導(dǎo)體開發(fā)的重要領(lǐng)域展現(xiàn)出的創(chuàng)新和執(zhí)行力給我留下了深刻印象。在這個超大規(guī)模部署、基于云的數(shù)據(jù)管理和無處不在的AI應(yīng)用的時代，互連是應(yīng)對擴展性能挑戰(zhàn)的主要障礙。所有這些都提出了前所未有的計算、可持續(xù)性和成本要求，只能通過設(shè)計和制造硅架構(gòu)的新方法來解決，”Razavi說。


專家簡介


Razavi是通信電路、模擬和RF電路領(lǐng)域一名卓有成就的研究員、講師和作家。他是加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）的電氣工程教授，是IEEE會士，曾擔(dān)任IEEE杰出講師，發(fā)表了200多篇論文和7本書，在全球范圍內(nèi)被翻譯成7種語言。Razavi在IEEE國際固態(tài)電路會議50年和70年的歷史中被公認(rèn)為頂級作者。他獲得了八項IEEE最佳論文獎和四項教學(xué)獎，并且是2012年IEEE Pederson固態(tài)電路（Solid-State Circuits）獎的獲得者。他是美國國家工程學(xué)院的成員，也是美國國家發(fā)明家學(xué)會的會員。

Razavi的職業(yè)生涯始于美國電話電報公司·貝爾實驗室的一名工程師，1992年至1994年他是普林斯頓大學(xué)（Princeton University）的兼職教授。之后，他繼續(xù)在惠普工作，同時也是斯坦福大學(xué)（Stanford University）的兼職教授。1996年，他成為加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）電氣工程副教授，隨后成為正教授。

Razavi擁有沙里夫理工大學(xué)（Sharif University of Technology）的BSEE學(xué)位和斯坦福大學(xué)的碩士和博士學(xué)位。

從1993年到2002年，Razavi服務(wù)于國際固態(tài)電路會議(ISSCC)的技術(shù)計劃委員會，以及1998年到2002年的超大規(guī)模集成電路研討會。他還擔(dān)任專業(yè)雜志的編輯，包括IEEE固態(tài)電路雜志、IEEE電路與系統(tǒng)匯刊和國際高速電子學(xué)雜志。


聯(lián)系專家


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://eliyan.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）