【產通社，5月13日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網消息，其公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性的產品研發(fā)計劃，期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外，華邦還將綠色設計理念貫穿于產品的開發(fā)階段，進一步展示了其對可持續(xù)發(fā)展的承諾，包括在閃存產品線導入新型低溫錫膏焊接工藝（LTS）、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術如100BGA LPDDR4/4X，以及專注先進的超低功耗設計等具體措施。

華邦電子于2021年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果：
  溫室氣體排放量減少約9萬噸（二氧化碳當量），與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當；
  廢棄物回收量為7,212噸，回收率達93%；
  用水回收量約為1059萬立方米等；華邦電子臺中廠全廠用水回收率達83%；

華邦電子表示：“可持續(xù)發(fā)展已經成為全球范圍內的重要議題，而華邦作為半導體存儲解決方案的領導廠商之一，我們將通過產品、技術和公司運營三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來推動碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領域已經取得了顯著的成果，我們很自豪能夠為業(yè)界樹立一個強有力的榜樣，并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來�！�

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.winbond.com。（Robin Zhang，張底剪報）    （完）