【產(chǎn)通社，6月8日訊】盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（ACM Research,Inc.；股票代碼：688082）官網(wǎng)消息，其首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該平臺還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術(shù)，在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。

碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加，推動了碳化硅器件市場的增長。根據(jù)Yole Dévelopment的數(shù)據(jù)，截至2026年，該市場預(yù)計將超過40億美元1。

盛美上海董事長王暉博士表示：“功率半導體市場增長勢頭強勁，電動汽車市場和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的部署如火如荼。這份訂單表明了盛美上海在先進半導體晶圓制造設(shè)備方面的經(jīng)驗，也可用于滿足碳化硅襯底制造的獨特要求。我們?nèi)匀恢铝τ谪S富我們的產(chǎn)品組合，以把握更多的市場機會�！�

盛美上海的該Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix技術(shù)進一步優(yōu)化清洗效果。該設(shè)備兼容6英寸和8英寸，每小時可達70多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進行了升級優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.acmrcsh.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）