【產(chǎn)通社，6月30日訊】瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE東京證券交易所股票代碼：6723）官網(wǎng)消息，其面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）。憑借這些全新驅(qū)動器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應(yīng)用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應(yīng)商。

DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分別達到每秒7200MT/s和6400MT/s，相比目前5600MT/s的傳輸速度均有所提升。CKD支持高達7200MT/s的速度，是業(yè)內(nèi)首款與小型DIMM（SODIMM）、非緩沖DIMM（UDIMM）、高性能游戲DIMM，以及客戶端平臺的焊接式存儲應(yīng)用相連接的產(chǎn)品。瑞薩的第3代DDR5 RCD專為寄存DIMM（RDIMM）而設(shè)計。

Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed-Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示：“作為業(yè)界卓越的存儲接口產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩不斷推動存儲生態(tài)系統(tǒng)向性能和功耗的前沿領(lǐng)域邁進。瑞薩在DDR5接口規(guī)范的定義和實施領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的重要作用，并將繼續(xù)作為優(yōu)秀的SOC和DRAM廠商在DIMM和系統(tǒng)級領(lǐng)域的重要合作伙伴�！�

Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示：“英特爾?至強?平臺旨在為存儲密集型應(yīng)用提供支持，例如基于深度學(xué)習(xí)和機器學(xué)習(xí)的預(yù)測性分析�？蛻舳藭r鐘驅(qū)動器作為一項新的行業(yè)舉措，旨在進一步增強客戶端DIMM。第3代RCD是存儲行業(yè)一個重要里程碑，有助于滿足我們數(shù)據(jù)中心客戶的帶寬和容量擴展需求。瑞薩和英特爾一直同業(yè)界攜手，幫助確保客戶端時鐘驅(qū)動器和第三代RCD的規(guī)范與實施，從而滿足市場需求�！�


產(chǎn)品特點


CKD在主機控制器和DRAM間緩沖時鐘信號，這是DDR5 DIMM針對客戶端DIMM和焊接式存儲應(yīng)用在高達7200MT/s速度運行時的新要求。全新時鐘驅(qū)動器CKD支持I2C和I3C邊帶訪問以實現(xiàn)異步控制，并提供內(nèi)部控制字訪問，以配置器件功能，適應(yīng)不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存儲系統(tǒng)應(yīng)用。

RCD驅(qū)動器在主機控制器和DRAM模塊之間針對命令地址（CA）總線、芯片選擇和時鐘進行緩沖，此外還創(chuàng)建了一個BCOM總線來控制LRDIMM數(shù)據(jù)緩沖。全新驅(qū)動器增強了決策反饋均衡器（DFE）的支持；其將DFE 相位轉(zhuǎn)換器從4個增加至6個，以提高接收器裕量，而I2C和I3C邊帶總線支持提供了直連寄存器的訪問控制。
采用CKD和RCD驅(qū)動器的成功產(chǎn)品組合

瑞薩將RCD和CKD驅(qū)動器與其它成功產(chǎn)品組合中的兼容產(chǎn)品相結(jié)合，包括DDR5電源管理IC（PMIC）和CKD串行存在檢測（SPD）集線器。RCD還可以與瑞薩的溫度傳感器、SPD集線器、PMIC和數(shù)據(jù)緩沖器搭配。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，同時采用經(jīng)過技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，提供優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，加快產(chǎn)品上市�；趶V泛的產(chǎn)品陣容，瑞薩現(xiàn)已推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，旨在幫助用戶加速設(shè)計，加快上市。


供貨與報價


RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客戶端時鐘驅(qū)動器CKD樣片現(xiàn)已推出，采用2.3×5.8mm 35-FCBGA封裝，將于2023年下半年量產(chǎn)。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存時鐘驅(qū)動器RCD樣片也已推出，采用8.7×13.5mm FCCSP封裝，將于2024年上半年量產(chǎn)。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.renesas.com/DDR5。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）