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長(zhǎng)電科技:聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制
2023/7/9 8:44:04     

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【產(chǎn)通社,7月9日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(JCET Group;股票代碼:600584)官網(wǎng)消息,其于6月28日舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。

為了更好的服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的客戶,長(zhǎng)電科技于2023年設(shè)立了“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”,通過(guò)以整體解決方案為核心的技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)制,為客戶提供一站式、定制化的封裝制造與設(shè)計(jì)和測(cè)試服務(wù)。

ChatGPT及AI的應(yīng)用推升了高性能計(jì)算(High-Performance Computing, HPC)系統(tǒng)的高速發(fā)展。長(zhǎng)電科技打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)解決方案,全面覆蓋HPC系統(tǒng)的基礎(chǔ)架構(gòu),即計(jì)算模塊、存儲(chǔ)模塊、電源模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊。

智能化時(shí)代,射頻前端(RFFE)、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(chǔ)(Memory)等半導(dǎo)體器件,在智能手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機(jī)上的運(yùn)用與普及。在上述領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景,為客戶打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案,提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。

長(zhǎng)電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺(tái),具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù),相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積,縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù),有效提高封裝模組的EMI性能。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示:“隨著Chiplet封測(cè)技術(shù)的突破和量產(chǎn)化,異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)也加速滲透到SoC開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技秉承從客戶產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)性能和終端應(yīng)用等需求出發(fā),不斷推出符合先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展和滿足多樣化應(yīng)用需求的前沿解決方案,為客戶創(chuàng)造更大的附加價(jià)值。”

查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.jcetglobal.com。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布)
    (完)
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