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 【產(chǎn)通社,7月29日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司(TSMC;TWSE股票代碼:2330;NYSE股票代碼:TSM)官網(wǎng)消息,其位于新竹科學園區(qū)舉辦全球研發(fā)中心7月28日正式啟用,并將成為臺積公司研發(fā)組織的新?lián)c,進駐的研究人員將專注于開發(fā)2納米及更先進的制程技術(shù),并探索新材料與晶體管結(jié)構(gòu)等領域的研究。臺積公司研發(fā)組織人員已陸續(xù)搬遷入駐全球研發(fā)中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發(fā)人員將全數(shù)進駐就位。 臺積公司董事長劉德音博士于典禮致詞時表示:“臺積公司全球研發(fā)中心匯集了全球各領域的頂尖人才,共同釋放強大的創(chuàng)新力量,以因應現(xiàn)今半導體技術(shù)的挑戰(zhàn)。站在這里,我不禁想象臺積研發(fā)同仁們未來可能探索出來的各種創(chuàng)新技術(shù)和解決方案! 全球研發(fā)中心啟用典禮由臺積公司創(chuàng)辦人張忠謀博士、董事長劉德音博士、總裁魏哲家博士出席致詞,與會貴賓共計超過200位,其中包括臺積公司之客戶、研發(fā)合作伙伴、大專院校、設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與產(chǎn)業(yè)公協(xié)會代表等。 臺積公司全球研發(fā)中心的樓地板總面積達30萬平方公尺(約等同于42坐標準足球場),采綠建筑設計,包含植生墻、雨水回收系統(tǒng)、可最大限度利用自然光的窗戶,以及能夠在高峰條件下產(chǎn)生287千瓦的屋頂太陽能板裝置,展現(xiàn)了臺積公司致力于永續(xù)發(fā)展的承諾。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://pr.tsmc.com/chinese/news/3044。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布) (完)
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