【產(chǎn)通社，9月18日訊】北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（NAURA Technology Group Co., Ltd.；股票代碼：002371）官網(wǎng)消息，第二十四屆國際電子封裝技術(shù)會議（ICEPT 2023）近日在新疆石河子大學(xué)成功舉辦，其與來自全球14個(gè)國家和地區(qū)700多位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的專家學(xué)者和業(yè)內(nèi)人士共聚一堂，深入探討先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。

ICEPT是國際性電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）在中國的旗艦會議之一，自1994年創(chuàng)辦以來，已在北京、上海、深圳等地成功舉辦23屆，現(xiàn)已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大學(xué)術(shù)會議之一[1]。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，先進(jìn)封裝作為芯片集成的重要途徑，在降低工藝成本并提升器件性能方面具有明顯優(yōu)勢，但同時(shí)也從晶圓翹曲度(Warpage)、黏附性(Adhesion)、接觸電阻（Rc）等方面對金屬互連設(shè)備及工藝提出了更高的要求及挑戰(zhàn)。

北方華創(chuàng)PVD事業(yè)單元副總經(jīng)理耿波在大會上作題為《金屬薄膜設(shè)備整體解決方案》的報(bào)告。報(bào)告從北方華創(chuàng)的創(chuàng)新探索實(shí)踐出發(fā)，介紹了針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域的金屬薄膜制備設(shè)備整體解決方案。該解決方案可以幫助封裝企業(yè)突破翹曲芯片傳輸和承載等技術(shù)瓶頸，有效降低接觸電阻，提升粘附力，優(yōu)化顆粒控制能力，在顯著改善薄膜性能的同時(shí)，提高產(chǎn)能、降低成本。

北方華創(chuàng)深耕產(chǎn)業(yè)20余年，已在刻蝕、薄膜沉積、氧化/擴(kuò)散、清洗等領(lǐng)域形成技術(shù)先進(jìn)、性能可靠的多品類系列化產(chǎn)品。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.naura.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）
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