【產(chǎn)通社，10月7日訊】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官網(wǎng)消息，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式9月20日于珠海舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽(yù)。 

“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選開始于2006年，迄今已舉辦了十七屆，是中國(guó)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”，旨在表彰最近一年正式發(fā)布的優(yōu)秀集成電路產(chǎn)品，深受行業(yè)認(rèn)可。本屆共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計(jì)398款芯片產(chǎn)品的報(bào)名材料，均為歷史新高。

通用GPU芯片BR104為壁仞科技于2022年8月發(fā)布的首款通用GPU產(chǎn)品，基于原創(chuàng)的“訓(xùn)推一體”芯片架構(gòu)，具有高算力、高能效比、高通用性的優(yōu)勢(shì)。配合壁仞科技原創(chuàng)軟件開發(fā)平臺(tái)BIRENSUPA，BR104芯片能夠?yàn)榘ㄈ斯ぶ悄艽竽Ｐ陀?xùn)練和推理在內(nèi)的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)。 

目前，搭載BR104芯片的壁礪?104P、壁礪?104S等板卡產(chǎn)品已在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)�；虡I(yè)落地。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.birentech.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）