【產(chǎn)通社，10月9日訊】羅姆株式會社（ROHM Semiconductor；東京證交所股票代碼：6963.T）官網(wǎng)消息，其新開發(fā)出在智能手機和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛的硅電容器。利用ROHM多年來積累的硅半導(dǎo)體加工技術(shù)，新產(chǎn)品同時實現(xiàn)了更小的尺寸和更高的性能。ROHM預(yù)測硅電容器的市場規(guī)模將在2030年增長至3000億日元，約達到2022年規(guī)模的1.5倍，因此采用自有的半導(dǎo)體工藝開發(fā)出小型且高性能的硅電容器。


產(chǎn)品特點


隨著智能手機等應(yīng)用的功能增加和性能提升，業(yè)界對于支持更高安裝密度的小型元器件的需求日益高漲。硅電容器采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)，與多層陶瓷電容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點。由于其穩(wěn)定的溫度特性和出色的可靠性，這種產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛。

ROHM的硅電容器采用能以1μm為單位進行加工的自有微細化技術(shù)RASMID，消除了外觀成型過程中的缺陷，并實現(xiàn)了±10μm以內(nèi)的高精度尺寸公差。由于產(chǎn)品尺寸波動很小，因此能夠支持更窄的安裝間距；另外通過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位，還提高了安裝強度。

第一波產(chǎn)品BTD1RVFL系列的尺寸僅為0402（0.4×0.2mm），是業(yè)界超小尺寸的表面貼裝型量產(chǎn)硅電容器。與0603尺寸的普通產(chǎn)品相比，其安裝面積減小約55%，僅為0.08mm2，非常有助于應(yīng)用產(chǎn)品的小型化。另外，新產(chǎn)品還內(nèi)置TVS保護器件，可確保出色的ESD耐受能力，減少浪涌對策等電路設(shè)計工時。

ROHM計劃于2024年面向高速和大容量通信設(shè)備等領(lǐng)域開發(fā)高頻特性優(yōu)異的第二波系列產(chǎn)品。另外，ROHM還將致力于開發(fā)適用于服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品，以進一步擴大應(yīng)用范圍。


供貨與報價


BTD1RVFL系列包括電容量為1000pF的“BTD1RVFL102”和電容量為470pF的BTD1RVFL471，已從2023年8月開始以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格：800日元/個，不含稅）。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.rohm.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）
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