【產(chǎn)通社，10月10日訊】創(chuàng)意電子（Global Unichip Corp.；TWSE股票代碼：3443）官網(wǎng)消息，其采用臺積電5nm制程技術(shù)的HBM3 IP解決方案已通過8.4Gbps流片驗證。此方案采用臺積電領(lǐng)先業(yè)界的CoWoS技術(shù)，以結(jié)合功能完善的HBM3控制器、物理層IP，以及廠商HBM3內(nèi)存。該平臺已于2023年臺積電北美技術(shù)論壇的合作伙伴展示區(qū)內(nèi)公開展示。

自2020年起，許多客戶皆采用創(chuàng)意電子旗下的HBM控制器和物理層IP來進(jìn)行HPC ASIC生產(chǎn)。而HBM內(nèi)存廠商正持續(xù)將傳輸率和內(nèi)存大小從HBM3提升至HBM3E/P，并在HBM4進(jìn)一步加寬信號總線寬度。然而，在基本DRAM時序參數(shù)未改變的情況下，HBM控制器亦需不斷強(qiáng)化以提高總線利用率。創(chuàng)意電子的HBM3控制器可在隨機(jī)存取操作時，實現(xiàn)超過90%的總線利用率并保有低延遲性。創(chuàng)意電子采用臺積電5nm技術(shù)的HBM3 IP已通過流片驗證，并已推出采用3nm的HBM3 IP, 此IP支持臺積電CoWoS-S和CoWoS-R，并可達(dá)到目前尚在規(guī)劃中的下一代HBM3E/P內(nèi)存的速度。

鑒于Level 4自動駕駛計算機(jī)講求爆發(fā)性的運算能力，車用處理器紛紛開始采用2.5D小芯片架構(gòu)和HBM3內(nèi)存。在嚴(yán)苛的車用環(huán)境和高可靠性要求下，持續(xù)監(jiān)控2.5D互連和替換故障通道都成為不可或缺的環(huán)節(jié)。創(chuàng)意電子在旗下的所有HBM和晶粒對晶粒接口測試芯片中整合了proteanTecs的運作狀況和效能監(jiān)控解決方案。proteanTecs的技術(shù)現(xiàn)已通過創(chuàng)意電子5nm HBM3 IP完成8.4Gbps速度的流片驗證。在現(xiàn)場作業(yè)數(shù)據(jù)傳輸期間，I/O信號質(zhì)量將持續(xù)受到監(jiān)控，且不須任何再訓(xùn)練或中斷傳輸。每個信號通道都會個別進(jìn)行監(jiān)控，以先行識別和修復(fù)缺陷，從而避免其造成系統(tǒng)故障，并延長芯片使用壽命。

創(chuàng)意電子總經(jīng)理戴尚義博士表示：“我們很榮幸能展示全球第一款8.4Gbps HBM3控制器和物理層IP設(shè)計方案。創(chuàng)意電子采用臺積電的7nm、5nm和3nm技術(shù)，建立了完備的2.5D/3D小芯片IP產(chǎn)品組合。本公司將結(jié)合包括CoWoS、InFO和TSMC-SoIC在內(nèi)的多項臺積電3DFabric技術(shù)設(shè)計專業(yè)，為客戶的人工智能（AI）/高效能運算（HPC）/xPU/網(wǎng)絡(luò)/先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）產(chǎn)品提供穩(wěn)健且全方位的解決方案。”

創(chuàng)意電子技術(shù)長Igor Elkanovich提到：“我們在2.5D小芯片產(chǎn)品領(lǐng)域累積了深厚的制造經(jīng)驗，不僅藉此定義出最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)尿炞C標(biāo)準(zhǔn)，更為旗下IP提供全方位的診斷功能，可滿足全球先進(jìn)汽車制造商最嚴(yán)格的質(zhì)量條件。使用HBM3、GLink-2.5D/UCIe及GLink-3D界面于2.5D與3D封裝的趨勢有助于日后研發(fā)出高度模塊化、以小芯片為基礎(chǔ)且不受限于光罩尺寸的新一代處理器。”

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