| MediaTek聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片推動終端生成式AI創(chuàng)新 |
| 2023/12/25 14:37:14 |
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 【產(chǎn)通社,12月25日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代碼:2454)官網(wǎng)消息,其天璣8300 5G生成式AI行動芯片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性,且游戲體驗出色,同時具備高速穩(wěn)定的連網(wǎng)能力。采用聯(lián)發(fā)科技天璣8300行動芯片的智慧手機預計2023年底上市。 聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“聯(lián)發(fā)科技天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣 8300 具備高能效的終端AI能力,支持旗艦等級存儲器,提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平臺革新,為高階智慧手機市場開辟更多新的可能性! 產(chǎn)品特點 天璣8300采用臺積電第二代4nm制程,Armv9 CPU架構(gòu),八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節(jié)省30%。此外,天璣8300搭載6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節(jié)省55%。天璣8300支持卓越的存儲器和快閃存儲器規(guī)格,在游戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。 天璣8300在同級別產(chǎn)品中率先支持生成式AI,最高支持100億參數(shù)AI大型語言模型。該芯片整合聯(lián)發(fā)科技AI處理器APU 780,搭載生成式AI引擎,整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的2倍,支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術(shù),AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端生成式AI的創(chuàng)新應用。 天璣8300搭載聯(lián)發(fā)科技新一代“星速引擎”,通過獨特的性能算法,可根據(jù)應用程序的性能需求和裝置溫度信息進行實時的資源調(diào)度,讓使用者暢享高而穩(wěn)定的刷新率、低功耗、長續(xù)航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應用程序開發(fā)者廣泛合作,還將拓展更多應用類型的生態(tài)合作,升級使用者的APP使用體驗。 聯(lián)發(fā)科技天璣8300還有以下功能: - 支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps存儲器,支持UFS 4.0快閃存儲器以及多循環(huán)隊列技術(shù)(Multi-Circular Queue,MCQ)。存儲器傳輸速率較上一代提升33%,快閃存儲器讀寫速率提升100%。 - 搭載14位元HDR-ISP Imagiq 980影像處理器,提升裝置的運算攝影性能,升級拍照和影片錄制體驗。使用者不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR影片,還可以獲得更長的電池續(xù)航。 - 整合3GPP R16 5G數(shù)據(jù)芯片,提供更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡體驗。天璣8300針對特定場景進行最佳化,在訊號較弱的網(wǎng)絡環(huán)境中仍可連上5G,同時還增強了Sub-6GHz網(wǎng)絡的連線性能和范圍,支持3載波聚合,下行速率理論峰值可達5.17Gbps。 - 支持聯(lián)發(fā)科技5G UltraSave 3.0+省電技術(shù),最多可降低5G通訊功耗20%,讓5G持久續(xù)航。 - Wi-Fi 6E性能增強,支持160MHz頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術(shù),智慧手機同時連接藍牙耳機、無線控制器等周邊的延遲更低。 - 支持天璣開放架構(gòu),可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗,釋放芯片強大潛能。 供貨與報價 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布) (完)
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