【產(chǎn)通社，6月30日訊】Diodes公司消息，其四款半橋MOSFET（ZXMHC3A01N8、ZXMHC3F381N8、ZXMHC6A07N8、ZXMHC10A07N8）為空間受限的應(yīng)用減少了元件數(shù)量和PCB尺寸，簡化了直流風(fēng)扇和CCFL逆變器電路設(shè)計(jì)。

其中，ZXMHC3A01N8和ZXMHC3F381N8兩款30V半橋器件適用于12V直流風(fēng)扇和逆變器應(yīng)用，可為用戶提供低RDS(ON)性能選擇；業(yè)界首個60V額定的ZXMHC6A07N8和100V額定的ZXMHC10A07N8分別適用于24V直流和48V直流電機(jī)控制電路。

Diodes亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)指出：“ZXMHC元件為SO8封裝，包含兩對互補(bǔ)N型和P型MOSFET，可取代四個分立式SOT23封裝的MOSFET或兩個SO8互補(bǔ)MOSFET封裝。對于現(xiàn)有不同類型的電機(jī)或其它感性負(fù)載驅(qū)動裝置來說，這意味著可節(jié)省至少一半的PCB占板面積，同時大幅降低整體存貨成本�！�

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