【產(chǎn)通社，12月30日訊】鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代碼：300219）消息，其子公司深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司近日《一種基于 NCSP 封裝技術(shù)的新型制作工藝》發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書(shū)，專利申請(qǐng)日2016-06-17，授權(quán)公告日2023-11-03，專利號(hào)ZL201610432847.6，證書(shū)號(hào)6451993。 

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