【產(chǎn)通社，1月2日訊】盛群半導(dǎo)體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)消息，其HT45F0074A第二代半橋電磁爐MCU為HT45F0075的精簡(jiǎn)版，并為HT45F0074的進(jìn)階版，針對(duì)電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有絕佳的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。


產(chǎn)品特點(diǎn)


HT45F0074A與HT45F0074相比提升RAM與Data EEPROM，并有更佳的電磁爐保護(hù)功能，當(dāng)發(fā)生過電流保護(hù)時(shí)PWM會(huì)自動(dòng)升頻以降低功率，發(fā)生短路電流保護(hù)時(shí)會(huì)立即關(guān)閉PWM以防止IGBT燒毀，其余保護(hù)功能也升級(jí)與HT45F0075相同，且具有與HT45F0075相同的PWM硬件抖頻功能，可以有效降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本。HT45F0074A系統(tǒng)資源包含8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、512×8 EEPROM、12-bit PWM（含硬件抖頻）、12-bit ADC×11ch （含2通道A/D自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能）、SPI/I2C/UART通訊界面、10-bit PTM、3組10-bit CTM、9組OVP以及1組增益可選的運(yùn)算放大器功能，增加應(yīng)用的靈活性。


供貨與報(bào)價(jià)


封裝提供16-pin NSOP、20/24-pin SOP三種封裝形式。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）