【產(chǎn)通社，3月18日訊】意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網(wǎng)消息，其全能型、直接式飛行時間(dToF)3D LiDAR(光探測與測距)模塊，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時還宣布超小型的50萬像素間接飛行時間(iToF)傳感器獲得首張訂單。意法半導(dǎo)體還公布了VD55H1 ToF傳感器的消息，該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，并與中國的移動機(jī)器人深度視覺系統(tǒng)專業(yè)開發(fā)公司藍(lán)芯科技簽訂了首份供貨合同。藍(lán)芯科技的子公司邁爾微視(MRDVS)選用VD55H1提高3D攝像頭的深度感知準(zhǔn)確度。這款高性能、小尺寸攝像頭內(nèi)置意法半導(dǎo)體傳感器，整合3D視覺能力和邊緣人工智能，為移動機(jī)器人提供智能避障和高精度對接功能。 

意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF傳感器可以準(zhǔn)確地測量場景中傳感器到物體的距離，激勵開發(fā)者在智能設(shè)備、家用電器和工業(yè)自動化設(shè)備上開發(fā)出令人期待的創(chuàng)新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過20億顆，從最簡單的單區(qū)測距傳感器，到最新的高分辨率3D間接和直接ToF傳感器，我們將繼續(xù)擴(kuò)大ST獨(dú)有產(chǎn)品的布局。我們的垂直集成供應(yīng)鏈涵蓋從像素和超表面透鏡技術(shù)、設(shè)計到產(chǎn)品制造，在世界各地?fù)碛辛慨a(chǎn)模塊組裝廠，這些優(yōu)勢讓我們能夠提供極具創(chuàng)新性、高集成度、高性能的傳感器�！�
 

產(chǎn)品特點(diǎn)


VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷達(dá)芯片，分辨率高達(dá)2300個檢測區(qū)。這款LiDAR雷達(dá)集成的雙掃描泛光照明在市場上獨(dú)一無二，可以檢測小物體和邊緣，并捕獲2D紅外(IR)圖像和3D深度圖信息。這是一款直接可用的低功耗模塊，具有片上dToF處理功能，無需額外的外部組件或校準(zhǔn)過程。此外，這款芯片測距范圍在5厘米到10米之間。 

VL53L9的功能特性可提升相機(jī)輔助對焦性能，支持微距到遠(yuǎn)攝拍照，讓靜態(tài)圖像和每秒60幀視頻拍攝具有激光自動對焦、散焦和電影圖效功能。虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)系統(tǒng)利用準(zhǔn)確的深度圖和2D圖可以提高3D重構(gòu)的準(zhǔn)確度，提高沉浸式游戲的身臨其境感和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，例如，虛擬訪問或3D化身。此外，近距和遠(yuǎn)距檢測小物體邊緣的能力，讓這款傳感器適用于虛擬現(xiàn)實(shí)或SLAM（同時定位繪圖）等應(yīng)用。 

除機(jī)器視覺外，VD55H1還非常適用于3D網(wǎng)絡(luò)攝像頭、PC機(jī)和VR頭戴眼鏡3D重建，以及智能家居和建筑中的人員計數(shù)和活動檢測。這款傳感器在一個微型芯片上集成了672×804個感知像素，可以通過測量傳感器到50多萬個點(diǎn)的距離來準(zhǔn)確地繪制三維表面。意法半導(dǎo)體背照疊裝晶圓制造工藝可以讓傳感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市場上同類iToF傳感器更小，讓這款傳感器非常適合為網(wǎng)絡(luò)攝像頭和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用構(gòu)建3D內(nèi)容，包括虛擬化身、手部建模和游戲。

 
供貨與報價


VL53L9的首批樣片已經(jīng)下線，主要客戶可以申請樣片，計劃2025年初開始量產(chǎn)。VD55H1現(xiàn)已量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.st.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）