【產(chǎn)通社，2月27日訊】泰凌微電子（上海）股份有限公司（Telink Semiconductor）官網(wǎng)消息，其推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級，并融合了多項新的技術(shù)突破，旨在滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求。


產(chǎn)品特點


TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求。該芯片是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC（實測結(jié)果），在市場同類產(chǎn)品中實現(xiàn)了里程碑的突破。秉承泰凌在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚技術(shù)積累，TLSR925x在單個芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù)，并支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。此外，該芯片支持先進(jìn)的安全特性，幫助終端產(chǎn)品符合全球目標(biāo)市場日益提升的安全準(zhǔn)入要求。

外設(shè)接口和傳感器，包括最高48個GPIO，以及豐富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，電池監(jiān)測，溫度傳感等。TLSR925X實測工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低了近70%，幫助終端設(shè)備實現(xiàn)更長續(xù)航，從而符合低碳環(huán)保規(guī)范，提升用戶體驗，以及降低維護(hù)成本。主要特點包括：

提供出色的射頻發(fā)射電流
高主頻的RISC-V MCU
32-bit RISC-V架構(gòu)處理器，最高運(yùn)行速度達(dá)240MHz
支持ICMAFP等多種指令組合
DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz
支持JTAG調(diào)試接口 

豐富的片上存儲資源
Flash存儲：最高達(dá)4MB片內(nèi)閃存
高達(dá)512KB SRAM，其中最高258KB具備Memory Retention功能
8K bits OTP 

支持豐富的通信協(xié)議
藍(lán)牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR
藍(lán)牙Mesh 1.1
藍(lán)牙低功耗高精度定位
藍(lán)牙高精度定位


供貨與報價


TLSR925x將支持多種封裝規(guī)格，以滿足不同的產(chǎn)品開發(fā)需求。除了常見的QFN封裝，TLSR925x還將針對小尺寸有更高要求的客戶推出BGA封裝選項。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.telink-semi.cn/insights/news。（Robin Zhang，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）