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日月光VIPack小芯片互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)人工智能(AI)創(chuàng)新
2024/4/12 14:49:56     

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【產(chǎn)通社,4月12日訊】日月光投資控股股份有限公司(ASE Group;TWSE股票代碼:3711;NYSE股票代碼:ASX)官網(wǎng)消息,其最新VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù),透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力從40um提升到20um,可以滿足人工智能(AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。這種先進(jìn)互連解決方案,對(duì)于在新一代的垂直整合(例如日月光VIPack平臺(tái)2.5D和3D封裝)與2D并排解決方案中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。

隨著小芯片設(shè)計(jì)方法的加速進(jìn)化,對(duì)于以往存在芯片IO密度限制進(jìn)行真正的3D分層IP區(qū)塊,日月光的先進(jìn)互連技術(shù)使設(shè)計(jì)人員能夠有創(chuàng)新的高密度小芯片整合選項(xiàng)。日月光的微凸塊技術(shù)使用新型金屬疊層(metallurgical stack),將間距從40um減少到20um。微凸塊技術(shù)的進(jìn)步擴(kuò)展現(xiàn)有的硅與硅互連能力,此技術(shù)更有助于促進(jìn)其他開(kāi)發(fā)活動(dòng),從而進(jìn)一步縮小間距。

當(dāng)針對(duì)系統(tǒng)單晶片(SoC)進(jìn)行小芯片或IP區(qū)塊解構(gòu)(disaggregation)時(shí),區(qū)塊之間可能存在大量的連接。而小尺寸IP區(qū)塊往往會(huì)導(dǎo)致許多空間受限的連接。微間距互連技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)3D整合,以及更高密度的高IO存儲(chǔ)器(high IO memory)。

隨著全球人工智能市場(chǎng)近年呈指數(shù)型成長(zhǎng),日月光提供先進(jìn)的互連創(chuàng)新技術(shù),可以滿足復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)架構(gòu)的要求,降低整體制造成本并加快上市時(shí)間。芯片級(jí)互連技術(shù)的擴(kuò)展為小芯片開(kāi)辟了更多應(yīng)用,不僅針對(duì)人工智能等高階應(yīng)用,也擴(kuò)及手機(jī)應(yīng)用處理器(mobile AP)、微控制器等其他關(guān)鍵產(chǎn)品。

日月光集團(tuán)研發(fā)處長(zhǎng)李長(zhǎng)祺表示:“硅與硅互連已從銲錫凸塊進(jìn)展到微凸塊技術(shù),隨著我們進(jìn)入AI時(shí)代,對(duì)于可跨節(jié)點(diǎn)提升可靠性和優(yōu)化性能的更先進(jìn)互連技術(shù)需求日益增長(zhǎng),我們通過(guò)新的微間距互連技術(shù)突破小芯片整合障礙,并將持續(xù)突破極限以滿足小芯片整合需求!

日月光工程與技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)資深處長(zhǎng)Mark Gerber說(shuō):“我們的客戶要求變革性技術(shù)來(lái)支援他們的產(chǎn)品藍(lán)圖。這些先進(jìn)的互連技術(shù)(例如結(jié)合VIPack結(jié)構(gòu)的微凸塊)有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰(zhàn)。日月光的先進(jìn)互連技術(shù)為尋求超微細(xì)間距解決方案的客戶提供了令人信服的選擇,可以提高整體性能、實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和功耗優(yōu)勢(shì)!

日月光銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)資深副總Yin Chang表示:“我們很高興看到日月光VIPack透過(guò)創(chuàng)造性的互連技術(shù)延續(xù)動(dòng)能,這些互連技術(shù)克服以往限制并符合動(dòng)態(tài)應(yīng)用需求。在日月光,我們與客戶一起探索每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案的新性能和永續(xù)效率!

日月光VIPack是一個(gè)聚焦產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖可不斷擴(kuò)展的平臺(tái),擁有優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具—整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem, IDE),可系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.aseglobal.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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