【產(chǎn)通社，9月10日訊】德州儀器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代碼：TXN）官網(wǎng)消息，其推出的六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的MagPack集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá)23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。

德州儀器電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni表示：“設(shè)計(jì)人員采用電源模塊，是為了節(jié)省時(shí)間、降低復(fù)雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但之前需要在性能上做出妥協(xié)。經(jīng)過近十年的努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù)，可助力電源設(shè)計(jì)人員適應(yīng)重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢，即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）是超小型6A電源模塊，可以提供每平方毫米1A的電流輸出能力。

在電源設(shè)計(jì)中，尺寸至關(guān)重要。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個(gè)封裝模塊內(nèi)，因此可以簡化電源設(shè)計(jì)，并節(jié)省寶貴的印刷電路板（PCB）布板空間。MagPack封裝技術(shù)采用德州儀器特有的3D封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。一些分析師預(yù)測，截至2030年，數(shù)據(jù)中心的電力需求將增長100%。電源模塊所帶來的上述性能優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中可以發(fā)揮重要的作用，提高電力使用效率。


供貨與報(bào)價(jià)


采用MagPack封裝技術(shù)的德州儀器新型電源模塊現(xiàn)支持預(yù)量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.TI.com/powermodules。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）