【產(chǎn)通社，10月16日訊】德州儀器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代碼：TXN）官網(wǎng)消息，其全球團隊堅持克服挑戰(zhàn)，為電源模塊開發(fā)新的MagPack封裝技術(shù)，這是一項將幫助推動電源設(shè)計未來的突破性技術(shù)。

簡單的設(shè)計原理，復(fù)雜的實施過程

在電源設(shè)計中，尺寸至關(guān)重要。設(shè)計人員要滿足在更小的空間內(nèi)提供更大功率的需求，這是一個很大的挑戰(zhàn)，因為不但要將元件緊密排列，而且必須處理不同的電壓而不能發(fā)生短路。

人們希望適量的能量流向負(fù)載。否則，負(fù)載將無法正常工作，甚至?xí)獾綋p壞。電源模塊通常包含連接到基板的半導(dǎo)體和單獨的電感器；電感器將能量存儲在磁場中并有助于平滑電流流動。電感器可能會成為效率瓶頸，并會占用大量布板空間。對設(shè)計人員而言，選擇合適電感器的過程耗時耗力。

認(rèn)識到這個問題后，團隊將電感器與集成電路相結(jié)合，以節(jié)省體積并提高功率密度。盡管設(shè)計原理很簡單，但實現(xiàn)起來卻很困難。該團隊使用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的方法根據(jù)規(guī)格優(yōu)化電感器，而3D封裝成型工藝使該團隊能夠利用 MagPack 封裝技術(shù)的最大高度、重量和深度，其中包括采用專有新型設(shè)計材料制成的優(yōu)化功率電感器。

新的電源模塊為設(shè)計人員提供了尺寸或性能方面的選擇。它們可以讓工程師將電源解決方案的尺寸縮小一半，并將功率密度提高一倍。例如，光學(xué)模塊的設(shè)計人員可以使用采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊來將功率密度提高一倍，而保持現(xiàn)有的外形尺寸不變。對于數(shù)據(jù)中心等消耗大量電能的應(yīng)用而言，這一點尤為重要。

該技術(shù)還有助于最大限度地減少系統(tǒng)損耗、降低模塊溫度并減輕電磁干擾。開發(fā)該技術(shù)所付出的努力和協(xié)作最終意味著設(shè)計人員可以在電源設(shè)計上節(jié)省多達(dá) 45% 的時間。

挑戰(zhàn)現(xiàn)狀

原型準(zhǔn)備妥當(dāng)后，下一個任務(wù)是大規(guī)模生產(chǎn)電源模塊。德州儀器的封裝團隊負(fù)責(zé)制定制造流程、采購材料和準(zhǔn)備新工具來生產(chǎn)元件。

盡管這項技術(shù)尚屬新技術(shù)，但開發(fā)人員設(shè)想將它運用到例如患者監(jiān)護和診斷、儀器儀表、航空航天和國防以及數(shù)據(jù)中心等大小應(yīng)用領(lǐng)域，擴大我們可以涉足的市場，并最終達(dá)到使它成為汽車合格技術(shù)所必需的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

隨著市場和應(yīng)用的功率需求呈指數(shù)級增長，新的MagPack集成磁性封裝技術(shù)將有助于重塑電源設(shè)計的未來，使工程師能夠在比以往更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大功率。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://news.ti.com.cn/。（鐠元素，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）