【產通社，12月24日訊】HORIBA STEC, Co., Ltd.官網消息，其全自動薄膜量測系統(tǒng)Xtrology是一款可高度定制化的全自動薄膜量測系統(tǒng)，將為半導體晶圓量測提供更高價值。

HORIBA STEC的半導體量測產品經理 Kosuke Matsumoto解釋道："針對硅和化合物半導體器件的傳統(tǒng)和先進工藝，我們開發(fā)的Xtrology產品可對各種尺寸晶圓和材料進行量測和缺陷檢測。我們將基于 HORIBA 核心技術獨立開發(fā)的各種傳感器和自動化技術集成到一個平臺上，從而提供多種解決方案�！�


產品特點


近些年來，隨著半導體工業(yè)中的技術發(fā)展，生產過程中的量測項目不斷增多，同時量測要求也持續(xù)提高。我們的新產品Xtrology是一款可高度定制化的全自動薄膜量測系統(tǒng)，可以在三種分析方法中自由選擇一種或多種傳感器: 橢圓偏振光譜, 拉曼光譜和光致發(fā)光光譜。這樣僅在一臺設備中便能實現對不同的晶圓的重要檢測，如薄膜厚度測量，缺陷分析和成分分析等。

Xtrology不僅擁有自動化量測功能，結合了HORIBA自主研發(fā)的自動傳輸系統(tǒng)和無損、非接觸式傳感器，還可連接多種外部設備，如開放式晶圓盒、SMIF和FOUP。同時系統(tǒng)可進行連續(xù)測量，從而提高量測流程的效率和產量。

此外，由于該設備中安裝的所有傳感器、自動化技術和軟件都由HORIBA自行開發(fā)，因此我們能夠提供統(tǒng)一的售后和維護服務。HORIBA在全球29個國家和地區(qū)均開展了業(yè)務，可提供長期的全球化支持。未來我們將致力于進一步拓展產品的功能，如增加更多的可安裝傳感器，提供可靈活定制的系統(tǒng)來滿足半導體薄膜量測的各種需求。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.horiba.com/chn。（張怡，產通發(fā)布）    （完）