【產(chǎn)通社，3月11日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項目，以此為基礎(chǔ)，臺積公司在美國的總投資金額預(yù)計將達(dá)到1,650億美元。

這項擴(kuò)大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊中心，此項目是美國史上規(guī)模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。透過本次擴(kuò)大投資，臺積公司預(yù)期為人工智能（AI）和其他前瞻應(yīng)用創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導(dǎo)體價值。

臺積公司的這項擴(kuò)大投資也預(yù)計在未來四年為約40,000個營建工作機(jī)會提供支持，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計高薪且高科技的工作機(jī)會。預(yù)計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。此舉突顯了臺積公司致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領(lǐng)先的AI和科技創(chuàng)新公司。

臺積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示：“2020年我們開始了在美國設(shè)立先進(jìn)芯片制造的旅程，這項愿景現(xiàn)在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石，隨著臺積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強(qiáng)大的客戶合作伙伴關(guān)系，我們擬增加1,000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計劃投資總額達(dá)到1,650億美元�！�

臺積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產(chǎn)。此次擴(kuò)大投資將增加美國生產(chǎn)之先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，對強(qiáng)化美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，而臺積公司在美首次的先進(jìn)封裝投資也將完善美國國內(nèi)的AI供應(yīng)鏈。

在美國，臺積公司除了設(shè)于鳳凰城的最新制造據(jù)點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設(shè)有一座晶圓廠，并于德州奧斯丁（Austin）和加州圣荷西（San Jose）設(shè)有設(shè)計服務(wù)中心。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://pr.tsmc.com/chinese/news。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）