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Nexperia推出專為汽車ESD保護(hù)優(yōu)化的FC-LGA高速倒裝芯片封裝技術(shù)
2025/5/10 10:46:18     

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【產(chǎn)通社,5月10日訊】安世半導(dǎo)體(Nexperia)官網(wǎng)消息,其推出一系列具有高信號(hào)完整性的雙向靜電放電(ESD)保護(hù)二極管,采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項(xiàng)新型封裝技術(shù)經(jīng)過了專門優(yōu)化,旨在保護(hù)和過濾現(xiàn)代汽車中日益普及的高速數(shù)據(jù)通信鏈路。像車載攝像頭視頻鏈路、千兆級(jí)汽車以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及信息娛樂接口(如USBx、HDMIx和PCIex)等應(yīng)用均可受到保護(hù),免受可能造成損害的ESD事件的影響。

Nexperia保護(hù)和過濾產(chǎn)品組負(fù)責(zé)人Alexander Benedix表示:“這些新推出的二極管將側(cè)邊可濕焊盤與DFN1006封裝相結(jié)合,針對(duì)信號(hào)完整性進(jìn)行了優(yōu)化,相比當(dāng)前在售的產(chǎn)品有了顯著改進(jìn)。這些二極管旨在支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型汽車應(yīng)用日益增長的趨勢(shì),體現(xiàn)了Nexperia在封裝技術(shù)方面成熟可靠的專業(yè)實(shí)力。此次新產(chǎn)品的發(fā)布,進(jìn)一步彰顯了我們致力于提供創(chuàng)新解決方案的承諾,以滿足各行各業(yè)工程師不斷變化的需求!


產(chǎn)品特點(diǎn)


倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件,無需邦定線或銅引線框架,從而確保了高性能和出色的信號(hào)完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25pF)和插入損耗(14.6GHz時(shí)為-3dB,低電容和低插入損耗對(duì)于高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用至關(guān)重要。兩種倒裝芯片封裝,即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3,都采用與標(biāo)準(zhǔn)封裝相同的尺寸,確保即插即用的兼容性。與傳統(tǒng)DFN技術(shù)相比,可提供高達(dá)6 GHz的帶寬提升。此外,3引腳器件能夠保護(hù)兩個(gè)通道并提供電容匹配,從而節(jié)省更多空間,同時(shí)進(jìn)一步提高電路性能和穩(wěn)定性。 

此次新推出的二極管系列,除了提供出色的信號(hào)完整性之外,反向工作電壓(Vrwm)范圍也很寬,包括5V、18V、24V和30V選項(xiàng)。更高電壓的器件具有額外的優(yōu)勢(shì),能夠靈活地放置在電路板上,從而保護(hù)鏈路上各個(gè)點(diǎn)連接的多個(gè)器件。Nexperia能夠提供采用帶側(cè)邊可濕焊盤(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護(hù)二極管,比如采用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等產(chǎn)品。得益于此,可使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),以滿足將安全視為重中之重的汽車行業(yè)的嚴(yán)格質(zhì)量要求。


供貨與報(bào)價(jià)


首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量產(chǎn)。六款18V、24V和30V的產(chǎn)品目前已提供樣品,并將于2025年第二季度投入量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.nexperia.com/nextpower-80-100V-MOSFETs。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布)    (完)
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