【產(chǎn)通社，8月27日訊】深圳安培龍科技股份有限公司（Shenzhen Ampron Technology Co.,Ltd.；股票代碼：301413）消息，其近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的1項《發(fā)明專利證書》，現(xiàn)將本次取得的發(fā)明專利具體情況公告如下：
基于SOI的低零漂壓力芯片高效制備方法及系統(tǒng)
專利號：ZL 2025 1 0736419.1
專利申請日：2025年06月04日
授權(quán)公告日：2025年08月15日

本發(fā)明提供一種基于SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）的低零漂壓力芯片高效制備方法及系統(tǒng)，分析現(xiàn)有制備材料對應(yīng)的材料性能參數(shù)，從預(yù)設(shè)材料庫中篩選出現(xiàn)有制備材料對應(yīng)的協(xié)同制備材料；對壓力芯片進行有限元仿真處理，得到壓力芯片仿真模型，計算壓力芯片仿真模型對應(yīng)的結(jié)構(gòu)撓曲度；配置壓力芯片的模擬環(huán)境條件，計算壓力芯片仿真模型對應(yīng)的零點漂移離散度；計算出壓力芯片仿真模型對應(yīng)的芯片溫漂系數(shù)；從協(xié)同制備材料和現(xiàn)有制備材料中確定壓力芯片對應(yīng)的高效制備材料，對芯片制備路徑進行參數(shù)優(yōu)化，得到低零漂制備路徑，執(zhí)行對壓力芯片的制備處理，得到芯片成品。本發(fā)明可以提高SOI的低零漂壓力芯片的制備效率，應(yīng)用于機器人、汽車、工業(yè)、航空航天等各種需要測量壓力和力傳感器的領(lǐng)域。

本項發(fā)明專利涉及公司自主研發(fā)的一種基于SOI的低零漂壓力芯片的創(chuàng)新型核心制備技術(shù)，該技術(shù)目前尚未量產(chǎn)，短期內(nèi)不會對公司的經(jīng)營業(yè)績構(gòu)成重大影響，未來將陸續(xù)在公司相關(guān)業(yè)務(wù)中應(yīng)用。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ampron.com。（鐠元素，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）