【產(chǎn)通社，11月8日訊】TDK株式會(huì)社（TDK Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6762）官網(wǎng)消息，其首次榮獲國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）頒發(fā)的IEC 1906獎(jiǎng)。IEC是負(fù)責(zé)制定與修訂電氣與電子技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的組織，IEC 1906獎(jiǎng)則頒發(fā)給在電氣與電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)中做出重大貢獻(xiàn)的專家。

該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰TDK作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，在IEC/TC91 WG3（負(fù)責(zé)IEC電子組裝技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化事務(wù)的技術(shù)委員會(huì)）的監(jiān)督下，對(duì)修訂IEC 60068-2-83標(biāo)準(zhǔn)《采用焊錫膏潤(rùn)濕平衡法對(duì)表面貼裝器件（SMD）電子元件進(jìn)行可焊性測(cè)試》所做出的重大貢獻(xiàn)。TDK積極主導(dǎo)了該項(xiàng)目，協(xié)調(diào)參與國(guó)專家的討論與意見，并在建立源自日本的IEC標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮了重要作用。這一貢獻(xiàn)獲得了高度評(píng)價(jià)，并最終促成此次獲獎(jiǎng)。本次修訂將確保表面貼裝器件的焊接質(zhì)量，并有助于提升電子設(shè)備的可靠性。

“我們非常榮幸能夠獲得IEC 1906獎(jiǎng)。這是我們首次獲得此獎(jiǎng)項(xiàng)。TDK的表面貼裝器件（SMD）焊接可靠性技術(shù)為電子組裝技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化做出了貢獻(xiàn)。我們謹(jǐn)向所有支持我們獲得此獎(jiǎng)項(xiàng)的IEC/TC91成員致以誠(chéng)摯的謝意�！鲍@獎(jiǎng)?wù)�，TDK株式會(huì)社品質(zhì)保證本部品質(zhì)保證Grp.評(píng)估部可靠性技術(shù)課永井英之課長(zhǎng)表示。

隨著電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展，TDK也成為首家擔(dān)任IEC/TC91下屬WG3（由全球設(shè)備制造商組成）聯(lián)合召集人的日本元件/模塊制造商。未來(lái)，TDK將繼續(xù)引導(dǎo)面向下一代應(yīng)用的先進(jìn)組裝技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，推動(dòng)電子組裝技術(shù)的持續(xù)變革。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）