【產(chǎn)通社，12月5日訊】杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司（Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.；股票代碼：300604）官網(wǎng)消息，其主辦，芯謀研究協(xié)辦2025集成電路產(chǎn)業(yè)測(cè)試設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇11月15日在杭州成功舉辦，近150位各領(lǐng)域重磅嘉賓齊聚杭州，聚焦集成電路測(cè)試設(shè)備及產(chǎn)業(yè)鏈，探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與生態(tài)共建。本次論壇規(guī)格高，規(guī)模大，為活躍當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)做出重要貢獻(xiàn)。

出席論壇的產(chǎn)業(yè)界嘉賓有：中芯聚源董事長(zhǎng)高永崗，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)葉甜春，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力，華天科技董事長(zhǎng)肖勝利，通富微電董事長(zhǎng)石磊，日月光集團(tuán)董事、環(huán)旭電子董事長(zhǎng)陳昌益，華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理、積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理?xiàng)铄K，士蘭微副董事長(zhǎng)鄭少波，矽力杰聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼CEO游步東，盛合晶微董事長(zhǎng)崔東，意法半導(dǎo)體全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平，深圳紫光同創(chuàng)董事長(zhǎng)、總裁祝昌華，集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳，成都芯源系統(tǒng)成都公司總經(jīng)理王春雷，芯擎科技創(chuàng)始人、CEO汪凱，勝科納米(蘇州)股份有限公司董事長(zhǎng)李曉旻，AMD全球副總裁兼中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理吉隆偉，MPS首席技術(shù)專家鄭秀聰，長(zhǎng)川科技董事長(zhǎng)趙軼等。

學(xué)術(shù)界嘉賓有：浙江大學(xué)信息學(xué)部主任吳漢明，電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)程玉華，上海微系統(tǒng)所所長(zhǎng)狄增峰，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)，浙江科技大學(xué)副校長(zhǎng)李其朋，浙江大學(xué)求是特聘教授付新等。

省市區(qū)三級(jí)領(lǐng)導(dǎo)亦有出席，與參會(huì)嘉賓共同探討浙江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)，并對(duì)參會(huì)嘉賓發(fā)出誠(chéng)摯邀請(qǐng)，以本次大會(huì)為契機(jī)，深化合作創(chuàng)新，凝聚協(xié)同發(fā)展共識(shí)，共同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。分管領(lǐng)導(dǎo)承諾浙江將以最優(yōu)政策、最全要素、最暖服務(wù)為企業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。

浙江大學(xué)信息學(xué)部主任吳漢明在致辭中指出，新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝、測(cè)試各環(huán)節(jié)都提出了更高要求，對(duì)測(cè)試裝備也提出更高期待。他強(qiáng)調(diào)，必須通過深化交流與合作，匯聚各方智慧，共同為集成電路測(cè)試裝備的科技創(chuàng)新注入動(dòng)力。他還重點(diǎn)介紹了浙江大學(xué)建成的全國(guó)唯一與主流產(chǎn)業(yè)兼容的12英寸CMOS成套工藝公共平臺(tái)，及其在數(shù)字孿生技術(shù)、虛擬集成電路制造等領(lǐng)域所能提供的數(shù)據(jù)共享等能力。

電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)程玉華分享了自己從自動(dòng)化到精密儀器的科研經(jīng)歷，闡述了對(duì)于測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻見解。他回顧了國(guó)產(chǎn)示波器從“跟跑”到“并跑”的艱辛歷程，并指出國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)超越的關(guān)鍵在于兩大突破：一是新的原理與技術(shù)構(gòu)想，通過新方法繞過傳統(tǒng)技術(shù)壁壘；二是積極主導(dǎo)建立行業(yè)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，掌握產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的話語權(quán)。同時(shí)，他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前政、產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的創(chuàng)新生態(tài)，使得更多創(chuàng)新點(diǎn)涌現(xiàn)于企業(yè)一線，而高校的科研成果也得以更順暢地轉(zhuǎn)化。

在主題演講環(huán)節(jié)，長(zhǎng)川科技董事長(zhǎng)趙軼對(duì)全體嘉賓的到來表示熱烈歡迎與衷心感謝，并以《測(cè)試賦能芯創(chuàng)未來：測(cè)試助力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展》為題發(fā)表演講。他指出，隨著芯片先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝等技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)與突破，芯片測(cè)試正面臨高密度、大功率、高集成度、高智能等挑戰(zhàn)。基于這些挑戰(zhàn)，他系統(tǒng)性展示了長(zhǎng)川科技面向數(shù)字、電源管理、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等各類型芯片測(cè)試的系統(tǒng)解決方案，并通過公司產(chǎn)品路線圖清晰地展現(xiàn)公司應(yīng)對(duì)未來測(cè)試需求的技術(shù)布局與前瞻規(guī)劃。

AMD全球副總裁兼中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理吉隆偉在題為《AI計(jì)算解決方案的關(guān)鍵技術(shù)》的主題演講中，深入剖析了驅(qū)動(dòng)AI革命背后的核心計(jì)算挑戰(zhàn)。他認(rèn)為，算力系統(tǒng)性能最終會(huì)被存儲(chǔ)和互聯(lián)性能所限制。為破解此局，他重點(diǎn)闡述了多芯片封裝和小芯片技術(shù)、開放互聯(lián)協(xié)議、軟硬件協(xié)同和統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)等解決方案和具體實(shí)踐。

在長(zhǎng)川科技展廳參觀環(huán)節(jié)，嘉賓們深入了解長(zhǎng)川科技從初創(chuàng)到壯大的發(fā)展歷程，以及公司在測(cè)試裝備領(lǐng)域取得的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。長(zhǎng)川的主營(yíng)產(chǎn)品測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、AOI設(shè)備等，以及覆蓋各類型芯片、各應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試系統(tǒng)解決方案，使嘉賓們直觀了解了長(zhǎng)川科技從單一設(shè)備到系統(tǒng)性、全鏈條芯片測(cè)試的平臺(tái)的成長(zhǎng)歷程，為未來深化合作創(chuàng)造良好契機(jī)。

本次論壇的成功舉辦，不僅為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建了新的深層次對(duì)話與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺(tái)，更清晰描繪了集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合中的未來發(fā)展路徑。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一員，長(zhǎng)川科技將始終秉持“合作共贏”的理念，與全球生態(tài)伙伴攜手，共同助推集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更可持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展！查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站https://www.hzcctech.com/corporatenews/info.aspx?itemid=1005。（Robin Zhang, 張底剪報(bào)）    （完）