Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）4月13日聯(lián)合宣布，雙方共同合作發(fā)展了一項(xiàng)模擬混合信號(hào)(AMS)參考流程以滿足設(shè)計(jì)業(yè)者在消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線通訊集成電路市場(chǎng)的設(shè)計(jì)需求。
    模塊級(jí)參考流程基于中芯國(guó)際0.18微米多模、射頻工藝設(shè)計(jì)工具包與Cadence的Virtuoso?客戶設(shè)計(jì)平臺(tái)和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)技術(shù)。參考流程已經(jīng)通過(guò)樣品模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的硅驗(yàn)證以及整套效度驗(yàn)證。流程可通過(guò)提供參考設(shè)計(jì)的環(huán)境，基準(zhǔn)流程以及示范設(shè)計(jì)演示――設(shè)計(jì)業(yè)者如何采用中芯國(guó)際的工藝技術(shù)和Cadence的Virtuoso平臺(tái)等一系列方法改進(jìn)生產(chǎn)力。
    “我們和Cadence的合作可以幫助我們持續(xù)推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的目標(biāo)”，中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)處副總裁歐陽(yáng)雄先生表示，“作為模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)先者，Cadence獨(dú)特的技術(shù)和專(zhuān)長(zhǎng)在創(chuàng)造這項(xiàng)參考流程中一覽無(wú)遺。這個(gè)解決方案會(huì)幫助促進(jìn)不斷成長(zhǎng)的消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線通訊市場(chǎng)中模擬混合信號(hào)的設(shè)計(jì)�！�
    “Cadence和中芯國(guó)際共同致力于在主流和先進(jìn)技術(shù)上的緊密協(xié)作以改進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)者的生產(chǎn)力”，Cadence產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟業(yè)務(wù)發(fā)展部副總裁Mike McAweeney先生表示，“Cadence擁有強(qiáng)大的世界級(jí)的芯片代工協(xié)作團(tuán)隊(duì)和世界領(lǐng)先的芯片代工公司一起合作發(fā)展PDK和參考流程以使客戶能加速產(chǎn)品發(fā)展周期并降低設(shè)計(jì)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。模擬混合信號(hào)參考流程正是Cadence和中芯國(guó)際通過(guò)共同合作而促進(jìn)客戶成功的結(jié)果�！�
    中芯國(guó)際和Cadence聯(lián)合開(kāi)發(fā)的模擬信號(hào)參考流程基于業(yè)界開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)―開(kāi)放通道(OpenAccess) 2.2，提供給設(shè)計(jì)業(yè)者一個(gè)優(yōu)化的、可預(yù)見(jiàn)的原理圖到版圖(schematic-to-GDSII)流程。這個(gè)流程為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造系統(tǒng)級(jí)芯片或?qū)⑺麄冏约旱牧鞒虤w于一起提供了開(kāi)始基點(diǎn)。 這個(gè)流程結(jié)合了Cadence的眾多技術(shù)，包括Virtuoso Spectre電路模擬器，Virtuoso UltraSim完整芯片模擬器，Virtuoso原理圖編輯器，Virtuoso模擬設(shè)計(jì)環(huán)境，Virtuoso詳細(xì)驅(qū)動(dòng)環(huán)境，Virtuoso芯片封裝路由器，Virtuoso XL版圖編輯器，Assura設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)/版圖一致性檢查(LVS)驗(yàn)證以及Cadence QRC提取等等。
    中芯國(guó)際和Cadence AMS參考流程工具包現(xiàn)已適用，若有需要，敬請(qǐng)聯(lián)系中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)部 design_services@smics.com。    （完）