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富士通微電子MB86L01A移動電話收發(fā)芯片支持3G UMTS/HSPA協(xié)議
2009/9/24 6:59:15     

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【產(chǎn)通社,9月24日訊】富士通微電子(上海)網(wǎng)站消息,其移動電話用RF收發(fā)芯片支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議,并在單一芯片上集成了3G DigRF接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧,無需要外部SAW濾波器和低噪聲放大器(LNA)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費。同時,簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間,并簡化RF和無線平臺的集成。

如今,全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力,并要求具有多頻支持能力-支持不同地區(qū)分配給不同運營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合,還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是應移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的。


產(chǎn)品特點


新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段,同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個頻段。MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA,因此無需像以前一樣需要使用外部LNA;同時,該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構,因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小,僅為7.1×5.9mm。封裝為142腳LGA,這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積,有助于移動電話實現(xiàn)更小的外形尺寸。

以前的RF設計側重于帶模擬電路的硬件。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術,能夠輸出數(shù)字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件,從而為系統(tǒng)“減肥”。此外,嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進行濾波調(diào)整。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā)、測試和驗證時間。

另外,收發(fā)器還集成了一個3G DigRF接口,即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標準,這樣可兼容DigRF基帶芯片。


供貨與報價


MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。查詢進一步信息,請訪問http://www.fujitsu.com/cn/fmc/news/archives/2009/0916.html.

    (完)
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