【產(chǎn)通社，11月17日訊】高通公司（Qualcomm;Nasdaq：QCOM）網(wǎng)站消息，其開發(fā)的業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem MDM8220解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組；MDM9200和MDM9600芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著進(jìn)展，為針對(duì)北美乃至新的全球市場(chǎng)的移動(dòng)終端帶來(lái)了更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSPA+和LTE是賦予移動(dòng)終端更先進(jìn)數(shù)據(jù)能力的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新，支持更出色的應(yīng)用以及更豐富的用戶體驗(yàn)。眾多的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商及移動(dòng)終端制造商正與高通公司進(jìn)行合作，共同推動(dòng)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全球新市場(chǎng)的部署。與設(shè)備制造商的互通性測(cè)試已經(jīng)展開，并計(jì)劃于明年上半年進(jìn)行多個(gè)外場(chǎng)測(cè)試。采用高通公司MDM解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端，預(yù)計(jì)將于2010年下半年上市。

“高通公司針對(duì)雙載波HSPA+和LTE推出的高集成度、強(qiáng)大、優(yōu)質(zhì)的解決方案，使公司在提供下一代移動(dòng)體驗(yàn)方面處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。我們非常高興可以與眾多行業(yè)領(lǐng)袖攜手合，將這些先進(jìn)技術(shù)推向市場(chǎng)�！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示�！拔覀�?nèi)詫⒗^續(xù)致力于保持在CDMA與OFDMA廣域網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器方面的領(lǐng)先地位，推動(dòng)下一代技術(shù)在全球范圍的無(wú)縫、高性價(jià)比的商用化進(jìn)程�！�

高通公司與眾多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商及終端廠商在雙載波HSPA+和/或LTE解決方案方面展開合作。對(duì)新技術(shù)進(jìn)行測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門子通信公司等多家設(shè)備制造商合作進(jìn)行雙載波HSPA+和LTE的互通性測(cè)試。目前，正在測(cè)試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

“HSPA更快的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更多的功能，為我們不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)提供了一條出色的升級(jí)路徑�！比毡綞MOBILE公司代表總監(jiān)、總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Eric Gan表示�！拔覀冋J(rèn)為高通公司新的雙載波HSPA+和LTE技術(shù)能夠真正為我們的客戶帶來(lái)潛在收益。”

“Telstra在2009年年底準(zhǔn)備開始在Next G網(wǎng)絡(luò)部署向雙載波HSPA+技術(shù)的升級(jí)。”Telstra Wireless執(zhí)行董事Mike Wright表示�！袄^我們與高通公司合作成功推出全球首個(gè)HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)和終端，我們正與高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片組能夠支持我們的網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)�！�

華為公司無(wú)線產(chǎn)品線總裁萬(wàn)飚表示：“華為致力于為客戶提供最新的設(shè)備和移動(dòng)終端。我們非常高興能夠通過(guò)我們的設(shè)備產(chǎn)品以及可以讓用戶體驗(yàn)到雙載波HSPA+和LTE優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，幫助這些新技術(shù)推向市場(chǎng)。”

“作為專注于推動(dòng)LTE生態(tài)系統(tǒng)健康發(fā)展的在LTE設(shè)備部署方面的領(lǐng)先廠商，我們對(duì)高通公司多模3G/LTE和雙載波HSPA+產(chǎn)品的豐富功能表示由衷的贊賞�！敝Z基亞西門子通信公司無(wú)線接入產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人Tommi Uitto表示。“為下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供無(wú)縫遷移路線的靈活解決方案，對(duì)促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展和鼓勵(lì)新服務(wù)的快速出現(xiàn)至關(guān)重要�！�

“能夠開始利用這些最新的網(wǎng)絡(luò)解決方案幫助我們向客戶提供額外的益處，我們感到備受鼓舞。”LG電子移動(dòng)手機(jī)研發(fā)中心4G開發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁In-kyung Kim表示�！癓G先進(jìn)的移動(dòng)終端將采用這些前景無(wú)限的芯片組，使用戶享受到更加無(wú)縫的通訊體驗(yàn)以及增強(qiáng)的服務(wù)。LG處于推動(dòng)下一代技術(shù)的行業(yè)最前沿，將致力于推動(dòng)移動(dòng)通訊邁進(jìn)嶄新的時(shí)代�！�

Novatel Wireless公司首席市場(chǎng)官Rob Hadley表示：“我們期待測(cè)試高通公司下一代網(wǎng)絡(luò)的解決方案。我們的目標(biāo)是為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供廣泛的高質(zhì)量HSPA+和LTE無(wú)線調(diào)制解調(diào)器和模塊，高通公司的新芯片組在集成、功耗控制和性能方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)�！�

“無(wú)線網(wǎng)絡(luò)向HSPA及EV-DO技術(shù)的遷移推動(dòng)了移動(dòng)寬帶終端需求的增長(zhǎng)�！盨ierra Wireless公司首席技術(shù)官Jim Kirkpatrick表示。“高通公司新的雙載波HSPA+和LTE芯片組應(yīng)該會(huì)使這一增長(zhǎng)勢(shì)頭在未來(lái)10年內(nèi)繼續(xù)保持�！�

中興通訊手機(jī)體系研發(fā)副總經(jīng)理闞玉倫表示：“我們認(rèn)為L(zhǎng)TE和雙載波HSPA+是提高我們?cè)诎l(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)滲透率的重要機(jī)遇。高通公司芯片組使我們可以快速地將LTE和雙載波HSPA+終端推向市場(chǎng)�！�

高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標(biāo)準(zhǔn)，提供的上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)速率分別高達(dá)11Mbps和42Mbps，使運(yùn)營(yíng)商可以輕松地通過(guò)系統(tǒng)設(shè)備的升級(jí)顯著提高帶寬。其雙載波技術(shù)匯聚了兩個(gè)并行的HSPA載波，使網(wǎng)絡(luò)帶寬從5MHz提高到10MHz，增加了一倍。

MDM9200和MDM9600芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000運(yùn)營(yíng)商在保留對(duì)其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時(shí)，無(wú)縫升級(jí)到未來(lái)的LTE服務(wù)。MDM9200支持UMTS、HSPA+和LTE；MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS 、HSPA+以及LTE。新芯片組均支持FDD LTE和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術(shù)和MIMO天線技術(shù)，支持上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)最高分別可達(dá)50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

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