【產(chǎn)通社，11月25日訊】東芝公司(TOSHIBA )網(wǎng)站消息，東芝半導體(無錫)有限公司與中國半導體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司就東芝在中國的半導體后工序基——東芝半導體(無錫)有限公司的生產(chǎn)業(yè)務達成共識，聯(lián)手打造合資事業(yè)，相關協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預定于2010年4月成立合資公司。

本次合作符合雙方事業(yè)發(fā)展目標，作為東芝半導體后工序業(yè)務整合的一環(huán)，東芝正在向LSI系統(tǒng)后工序的無生產(chǎn)線設計經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，同時，南通富士通希望進一步擴大規(guī)模、促進企業(yè)進步。東芝無錫半導體將分離制造部門，由東芝無錫半導體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進東芝半導體后工序外包業(yè)務的事業(yè)基地。

東芝無錫半導體于2002年7月在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設計、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導體產(chǎn)品。成立以來東芝無錫半導體一直用高質(zhì)量的產(chǎn)品和快捷的供貨來滿足中國市場對半導體產(chǎn)品飛速增長的需要。

南通富士通成立于1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦,是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。伴隨此次與東芝集團的合作，南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業(yè)的重要合作伙伴，對公司實現(xiàn)“中國第一、世界一流”的戰(zhàn)略目標起到積極的作用。

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