【產(chǎn)通社，2月10日訊】中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）消息，其2009年第四季的總銷售額由第三季的3.234億元上升3.0%至3.331億元，與2008年第四季相比上升22.2%。值得注意的是，由于晶圓的出貨量增加及產(chǎn)能使用率增加，中芯國(guó)際2009年第四季的毛利率由第三季的0.8%改善至10.6%。

中芯國(guó)際首席執(zhí)行官王寧國(guó)博士表示：“2010年在半導(dǎo)體行業(yè)來看似是一個(gè)好的年頭。我們相信這也是重要的一步使我們邁向持續(xù)盈利之路�！�

同時(shí)，中芯國(guó)際大中華區(qū)銷售總額所佔(zhàn)的百分比繼續(xù)增加，達(dá)到總收入的38%，單是中國(guó)的銷售額就達(dá)到總收入的21%，比上一季度增長(zhǎng)7%及比去年同期增長(zhǎng)23.6%。

另外，第四季度0.13微米及以下的先進(jìn)制程收入亦較上一季度增長(zhǎng)了12.9%。

各技術(shù)佔(zhàn)晶圓銷售額百分比
                 09Q4          F09Q3           F08Q4
65納米           2.5%           0.5%            0.0%
90納米           16.2%          15.8%           11.1%
0.13微米         39.5%          36.5%           34.4%
0.15微米         2.7%           2.6%            2.2%
0.18微米         22.9%          27.8%           32.5%
0.25微米         0.3%           0.6%            0.6%
0.35微米         15.9%          16.2%           19.2%

以應(yīng)用分類                                 
電腦             6.2%           5.3%            4.5%
通訊             49.0%          46.7%           45.9%
消費(fèi)             38.3%          41.9%           37.5%
其他             6.5%           6.1%            12.1%

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