【產(chǎn)通社，2月28日訊】OmniVision Technologies（納斯達克：OVTI)網(wǎng)站消息，其全新的OmniBSI-2像素架構(gòu)是世界第一款1.1微米背面照度像素技術(shù)，可以為新一代成像解決方案提供優(yōu)越的成像質(zhì)量，對低照度更為敏感。這個架構(gòu)還將OmniVision 的像素產(chǎn)品發(fā)展方向延伸至亞微米水平，同時也將帶動數(shù)字成像技術(shù)中的微型化發(fā)展。

產(chǎn)品特點

OmniBSI-2是OmniVision的第二代BSI技術(shù)，也是第一個利用了65納米設(shè)計規(guī)則，以300毫米銅材料工藝完成的像素技術(shù)。這項技術(shù)是OmniVision與戰(zhàn)略生產(chǎn)合作伙伴臺積電協(xié)作完成的。在結(jié)合了特制的65納米設(shè)計規(guī)則和新的生產(chǎn)工藝模塊之后，這個1.1微米OmniBSI-2像素技術(shù)達到了行業(yè)領(lǐng)先的低照度敏感度，同時還可以大量降低暗電流和最大阱容。

OminiVision全球行銷副總裁Bruce Weyer表示：“OmniBSI-2讓高解析度成像感應(yīng)器解決方案產(chǎn)品的外觀尺寸不斷縮小，憑借較小的z 高度可制造超薄產(chǎn)品。OmniBSI-2還將數(shù)字成像市場向前推進，因為它可以改善成像質(zhì)量，增強低照度的性能，由此改善用戶在使用影像應(yīng)用程序時的體驗。OmniBSI-2技術(shù)還可以應(yīng)用在大像素成像產(chǎn)品的設(shè)計上，從而獲得更佳性能，超越當前的BSI和FSI成像傳感器。”

OmniVision的工藝工程部門副總裁Howard Rhodes博士表示：“將新款的1.1微米OmniBSI-2像素技術(shù)與當前的1.75微米FSI 架構(gòu)相比，前者的性能遠遠超越后者；同時前者還與當前正在量產(chǎn)的1.4微米BSI技術(shù)相當。在我們向1.1微米BSI像素結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移的過程中，必須使用臺積電最新的300毫米銅材料工藝，這個工藝可以顯著改善設(shè)計規(guī)則，使用更多的先進工藝工具，因此獲得更嚴謹?shù)墓に嚳刂疲瑴p少缺陷密度。要獲得這些成功，我們與臺積電的研發(fā)團隊緊密地合作，開發(fā)了多個新工藝模塊，以獲得在光電性能上的改善。我們還利用了我們與合資伙伴VisEra Technologies的合作關(guān)系，建立了300毫米彩色濾光片的生產(chǎn)能力。臺積電這個伙伴在我們轉(zhuǎn)移到這個先進工藝的過程中發(fā)揮了非常高的價值。他們在300毫米工藝上擁有深厚經(jīng)驗和專業(yè)知識，不斷增強傳感器性能，這一切都為我們這款新像素技術(shù)提供了無限的助力�！�

OmniBSI-2特制的像素設(shè)計規(guī)則可以取得更優(yōu)越的像素排列、更好的像素隔離，并顯著降低像素串擾。這些優(yōu)勢大大超越了第一代OmniBSI技術(shù)，可以產(chǎn)生更好的圖像質(zhì)量、增強圖像的色彩并改善相機的性能。

臺積電北美分公司的業(yè)務(wù)管理副總裁Sajiv Dalal說到，“OmniVision和臺積電在CMOS成像傳感器開發(fā)過程中一直就是長期伙伴。我們的工程團隊與他們合作，推動了數(shù)字成像技術(shù)的發(fā)展，同時我們也形成了卓越的開發(fā)和生產(chǎn)伙伴關(guān)系。OmniVision改用300毫米的生產(chǎn)流程后，獲得了明顯的競爭優(yōu)勢。而我們將繼續(xù)投注心力，增進我們的效率，以便在技術(shù)上獲得更多領(lǐng)先。”

臺積電擁有世界最大的CIS生產(chǎn)能力，并且還擁有行業(yè)中最領(lǐng)先的CIS技術(shù)。在2009年，臺積電可生產(chǎn)一千萬片8英寸晶片，比2008年增加了6%。

供貨與報價

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