【產(chǎn)通社，2月28日訊】三洋半導體株式會社（SANYO Semiconductor）網(wǎng)站消息，其已經(jīng)開發(fā)了包括采用晶片級封裝(WLP)的超小型EEPROM在內(nèi)的2K～128K產(chǎn)品。除支持小型薄型封裝的USLP之外，為了支持便攜式設備和模塊部件而展開更加小型薄型之WLP產(chǎn)品，也形成陣容。

各種便攜式設備的小型薄型化不停地發(fā)展，設備所搭載的部件模塊和電子部件也正在要求小型薄型且高性能的器件。近來，整機廠商的期待正集中于能將封裝尺寸控制在最小限度的WLP產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點

此次開發(fā)的EEPROM在2K～128K的容量范圍之內(nèi)，將各種封裝形成陣容，電源電壓也支持1.8-5.5V之寬范圍電壓。在家電產(chǎn)品、便攜式設備和各種模塊產(chǎn)品等廣泛的領域，使分別選擇最佳的封裝類型成為可能。主要在面向便攜式設備的模塊產(chǎn)品等應用方面，使在過去不能搭載的空間范圍，搭載EEPROM成為可能。將基板和撓性基板的占用空間限制在最小限度，為設備的外形尺寸的小型化做出貢獻。主要特色包括：
. 豐富多彩的小型封裝陣容供應包括WLP在內(nèi)的超小型封裝，最適合用于便攜式設備的小型模塊；
. 接口：計劃支持I2C總線和SPI總線供應以EEPROM支持普通I2C總線產(chǎn)品和支持SPI總線產(chǎn)品；
. 可在寬電源電壓范圍之內(nèi)高速運行；
. 支持I2C總線產(chǎn)品：在1.8-5.5V整個范圍，可400kHz運行；
. 支持SPI總線產(chǎn)品：在1.8-5.5V范圍，3MHz運行；在2.5V～5.5V范圍，可5MHz運行。

供貨與報價

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