【產(chǎn)通社，4月28日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）消息，其2009年銷售額由2008年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至1,070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運量減少所致。2009年，晶圓總付運量為1,376,663片8寸等值晶圓，較2008年減少14.6%。

2009年，中芯國際資金開支總計189.9百萬美元，主要用於研發(fā)45納米技術(shù)、擴充上海及天津200毫米晶圓廠的產(chǎn)能、將北京廠的DRAM設(shè)施改為生產(chǎn)邏輯晶圓以及為深圳項目取得深圳土地使用權(quán)及購買設(shè)備。

另外，中芯國際付運晶圓的平均售價已由840美元減少7.5%，至每片晶圓778美元。倘剔除DRAM業(yè)務(wù)的收益，利用0.13微米或以下制程技術(shù)的晶圓收入所占百分比在上述兩個期間自38.2%升至47.5%。

中芯國際表示，2009年盡管受到2008年第四季起全球經(jīng)濟滑落帶來史無前例營商困境的影響，中芯國際依然繼續(xù)擴充產(chǎn)品組合與客戶。受惠於規(guī)模最大、增長最快的中國集成電路市場的策略性地位，目睹國內(nèi)穩(wěn)定增長，尤其是振興經(jīng)濟計劃點燃強勁內(nèi)需，其業(yè)務(wù)目前已經(jīng)開始改善與恢復(fù)，產(chǎn)能利用率於第四季反彈至91.5%，來自更先進0.13微米或以下制程的收益錄得大幅增長。

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