【產(chǎn)通社，5月8日訊】Molex網(wǎng)站消息，其最新Mini-Fit產(chǎn)品——Mini-Fit Plus HCS端子和Mini-Fit RTC排針滿足了對高電流、高密度標(biāo)準(zhǔn)的要求，是多個行業(yè)和應(yīng)用的理想選擇。新產(chǎn)品具有Mini-Fit產(chǎn)品系列的其他核心指標(biāo)，如UL認(rèn)證、CSA許可、TUV許可、無鉛和符合RoHS規(guī)范等，適用范圍包括電信、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備、個人電腦和電源。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理Chris Slinkman表示，“在我們的整個Mini-Fit產(chǎn)品線中，HCS端子和RTC排針作為可靠、經(jīng)濟(jì)的解決方案，在最嚴(yán)酷的使用條件下也具有出色的性能。在線對線、線對板和板對板配置方面，這些新產(chǎn)品為我們的客戶提供了更高的設(shè)計靈活性。此外，Molex可以針對特定和具體的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)延伸產(chǎn)品的定制和修改�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

Mini-Fit Plus HCS端子和Mini-Fit RTC排針提供更高的設(shè)計靈活性。

其中，Mini-Fit Plus HCS（高電流系統(tǒng)）端子采用專利技術(shù)，可為每個電路提供額外的3.0A電流，從而提高電流載荷。該產(chǎn)品系列采用專門設(shè)計的橢圓形觸點(diǎn)，提高了產(chǎn)品的耐用性，采用鍍金端子以支持更高的插拔次數(shù)，適用于各種熱插拔應(yīng)用。拓展的產(chǎn)品設(shè)計能夠提供更高的性能，并且無需更改器件封裝布局或現(xiàn)有工裝方式。端子的設(shè)計適用于所有現(xiàn)有的Mini-Fit插座外殼。
 
Mini-Fit RTC（穿孔回流焊）排針采用耐高溫LCP外殼設(shè)計，可耐受高達(dá)265攝氏度的回流焊溫度，滿足對無鉛回流焊接工藝的兼容性要求。排針與標(biāo)準(zhǔn)的Mini-Fit插座配合使用，并采用標(biāo)準(zhǔn)極性設(shè)計。產(chǎn)品同時還與Mini-Fit產(chǎn)品系列的其他產(chǎn)品共享相同的特性設(shè)計，確保了高度的兼容性和可靠性。

供貨與報價

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