【產(chǎn)通社，6月3日訊】瑞薩電子（Renesas Electronics），其PS2381-1光耦合器進(jìn)入量產(chǎn)階段。新產(chǎn)品沿面距離達(dá)8毫米，可使用戶輕松設(shè)計(jì)出兼顧安全性及小型、薄型化的系統(tǒng)，使用于游戲機(jī)的電源及手機(jī)充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中。

產(chǎn)品特點(diǎn)

新產(chǎn)品為4pin LSOP（Long Small Outline Package）封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED（發(fā)光二極管）與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pin DIP（Dual Inline Package）相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pin DIP同樣耐受5000Vrms電壓。

新產(chǎn)品的主要特征有：
(1) 與以往產(chǎn)品相比，封裝厚度減少40%，實(shí)現(xiàn)薄型化。
優(yōu)化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時(shí)，采用拉開(kāi)LED與光探測(cè)器間距離的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pin DIP產(chǎn)品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規(guī)格，幫助用戶輕松設(shè)計(jì)更小更薄的系統(tǒng)。
(2) 業(yè)界首次將4pin LSOP工作環(huán)境溫度提高至115℃。
調(diào)整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pin LSOP可在115℃ 環(huán)境中工作。讓用戶設(shè)計(jì)小型•薄型系統(tǒng)時(shí)的散熱難問(wèn)題迎刃而解。
(3) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平絕緣耐壓性，4pin LSOP耐壓5000Vrms。
采用高信賴性雙模構(gòu)造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時(shí)，確保光的發(fā)射端與接收端的距離，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶可輕松設(shè)計(jì)出與以往4pin DIP產(chǎn)品一樣的系統(tǒng)。

供貨與報(bào)價(jià)

新產(chǎn)品的樣品價(jià)格為50日元/個(gè)，預(yù)計(jì)2010年夏季之后量產(chǎn)產(chǎn)量達(dá)200萬(wàn)個(gè)/月。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://cn.renesas.com/press/news/news20100527.html。