【產(chǎn)通社，6月22日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，其將與Elpida公司、力成科技股份有限公司（Powertech Technology；TWSE股票代碼：6239）三方攜手合作，針對(duì)包括28奈米的先進(jìn)制程，提升3D IC的整合技術(shù)。這項(xiàng)合作將會(huì)運(yùn)用Elpida的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）技術(shù)，力成科技的封裝技術(shù)，以及聯(lián)華電子的先進(jìn)邏輯技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同開(kāi)發(fā)Logic+DRAM的3D IC完整解決方案。

“Elpida公司領(lǐng)先業(yè)界，在去年首度以TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）技術(shù)為基礎(chǔ)，成功開(kāi)發(fā)80億字節(jié)的DRAM，”Elpida公司董事兼技術(shù)長(zhǎng)安達(dá)隆郎表示�！斑@項(xiàng)技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)是它可以在邏輯與DRAM組件間建立大量的I/O連結(jié)，這樣將可以大幅增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾什⑶覝p少功率消耗，使新型式的高效能組件能夠運(yùn)作。然而，我們需要可信賴(lài)的邏輯晶圓專(zhuān)工伙伴才能達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。與聯(lián)華電子的合作意味我們能使用最先進(jìn)的TSV整合技術(shù)將Elpida先進(jìn)的DRAM技術(shù)，與聯(lián)華電子的尖端邏輯晶圓專(zhuān)工技術(shù)，包括提供先進(jìn)微處理器等系統(tǒng)單芯片解決方案的經(jīng)驗(yàn)結(jié)合。而透過(guò)TSV技術(shù)整合所有組件，我們便能加速研發(fā)的腳步，推動(dòng)最終的系統(tǒng)解決方案問(wèn)世�！�

“此外，大幅提升TSV整合技術(shù)意味我們需要成本較低的產(chǎn)品技術(shù)以及生產(chǎn)制程，才能應(yīng)付大量生產(chǎn)的需求。”安達(dá)先生繼續(xù)表示。“與力成科技的合作則可促成此一目標(biāo)，因?yàn)榱Τ煽萍寄軌蛟谶@項(xiàng)合作中提供先進(jìn)的封裝技術(shù)。相信這項(xiàng)三方合作能使我們利用TSV技術(shù)提供多樣化的服務(wù)，讓客戶得以建立更為強(qiáng)大的高效能系統(tǒng)�！�

力成科技資深副總兼研發(fā)技術(shù)長(zhǎng)巖田隆夫表示，“這項(xiàng)3D IC與TSV技術(shù)的整合完全符合力成科技業(yè)務(wù)與技術(shù)上的策略。我們致力于為全球頂尖內(nèi)存業(yè)者提供先進(jìn)的內(nèi)存封裝與測(cè)試服務(wù)，采用最薄到50微米的晶圓與優(yōu)異的黏晶技術(shù)，能在一個(gè)商業(yè)化封裝內(nèi)堆棧8個(gè)晶方，可應(yīng)用在智能型手機(jī)產(chǎn)品上。此外，我們也一直致力于開(kāi)發(fā)16晶方及以上的堆棧封裝，維持低封裝組合。同時(shí)自2007年起，力成科技也持續(xù)為邏輯客戶開(kāi)發(fā)SiP（System in a Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝），以打線接合（wire bonding）與表面黏著技術(shù)（Surface Mounted Technology, SMT）的方式組成包括WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package, 晶圓級(jí)封裝）、Flip Chip（覆晶封裝）與被動(dòng)組件等封裝方式，例如應(yīng)用在可攜式行動(dòng)組件上的系統(tǒng)模塊。為了產(chǎn)出低成本高效能的3D IC整合組件，力成科技參與這次與Elpida以及聯(lián)華電子的合作，期望為半導(dǎo)體業(yè)界的演進(jìn)貢獻(xiàn)一份心力�！�

聯(lián)華電子副總暨先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)處處長(zhǎng)簡(jiǎn)山杰表示，“聯(lián)華電子為服務(wù)客戶，一直積極追求尖端的技術(shù)解決方案，成果卓著。在2009年10月我們成功產(chǎn)出40奈米制程高效能客戶產(chǎn)品。而在28奈米制程方面，我們的后閘極（gate-last）高介電系數(shù)/金屬閘極（HK/MG）研發(fā)預(yù)計(jì)在2010年年底即可準(zhǔn)備就緒，進(jìn)行客戶硅智財(cái)驗(yàn)證。隨著CMOS制程微縮帶來(lái)的技術(shù)與成本上的挑戰(zhàn)，采用TSV技術(shù)的3D IC便成為摩爾定律之外的另一個(gè)選擇。然而，需要3D IC TSV解決方案來(lái)生產(chǎn)次世代產(chǎn)品的客戶正面臨多項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括標(biāo)準(zhǔn)化、供應(yīng)煉基礎(chǔ)架構(gòu)、設(shè)計(jì)解決方案、熱應(yīng)力、封裝測(cè)試整合以及成本問(wèn)題等等。身為3D IC整合解決方案的晶圓制造廠，我們非常高興能與Elpida公司以及力成科技合作，針對(duì)各種不同應(yīng)用產(chǎn)品，共同開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的TSV整合解決方案。運(yùn)用聯(lián)華電子尖端的28奈米邏輯技術(shù)與邏輯設(shè)計(jì)接口、Elpida公司的DRAM/TSV技術(shù)以及力成科技的封裝與測(cè)試服務(wù)，這項(xiàng)合作將能使聯(lián)華電子為客戶的3D IC設(shè)計(jì)提供完整的解決方案�！蓖瑫r(shí)，聯(lián)華電子也將支持使用其他TSV方法的客戶，透過(guò)與現(xiàn)有封裝伙伴合作，積極發(fā)展解決方案，滿足其他客戶的需求。

使用TSV技術(shù)整合DRAM與邏輯技術(shù)之后，預(yù)計(jì)其提供的效能，將能滿足行動(dòng)與可攜式電子產(chǎn)品3C功能不斷整合的趨勢(shì)。這項(xiàng)合作將能促進(jìn)完整解決方案的開(kāi)發(fā)，其中包括Logic+DRAM接口設(shè)計(jì)、TSV結(jié)構(gòu)、晶圓薄化、測(cè)試與芯片堆棧組裝。這項(xiàng)技術(shù)預(yù)期能增加成本上的競(jìng)爭(zhēng)力，改善邏輯良率效應(yīng)，并且加速進(jìn)入3D IC市場(chǎng)的時(shí)間。

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