【產(chǎn)通社，6月28日訊】高通公司（Nasdaq：QCOM）網(wǎng)站消息，其首批雙CPU Snapdragon芯片組已開始出樣。Mobile Station Modem（MSM）MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強(qiáng)內(nèi)核，處理速度高達(dá)1.2GHz。MSM8x60解決方案針對(duì)高端智能手機(jī)市場(chǎng)，是Snapdragon平臺(tái)的第三代芯片組，Snapdragon平臺(tái)已在全球范圍內(nèi)支持多種智能手機(jī)、平板電腦和智能本終端。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)市場(chǎng)營(yíng)銷和產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁路易斯. 帕尼達(dá)表示：“高通公司第一代Snapdragon芯片組為先進(jìn)的智能手機(jī)與智能本終端設(shè)立了全新標(biāo)竿，我們的第二代解決方案也已批量出貨。目前我們的客戶已開始基于雙核MSM8260與MSM8660芯片組設(shè)計(jì)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品所展現(xiàn)出的創(chuàng)新性令我們倍感興奮�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

支持HSPA+的MSM8260與支持多模HSPA+/CDMA2000 1xEV-DO版本B的MSM8660均擁有兩顆增強(qiáng)CPU內(nèi)核，速度高達(dá)1.2GHz，可支持高級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能，擁有支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強(qiáng)大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS，并支持24位1280 x 800分辨率的WXGA顯示器。

Snapdragon系列芯片組解決方案包括：
. 第一代產(chǎn)品：擁有1GHz增強(qiáng)內(nèi)核的QSD8x50；
. 第二代產(chǎn)品：擁有1GHz增強(qiáng)內(nèi)核與多媒體優(yōu)化的MSM8x55與擁有1.3GHz增強(qiáng)內(nèi)核的QSD8x50A；
. 第三代產(chǎn)品：配備1.2GHz增強(qiáng)內(nèi)核的MSM8260與MSM8660，以及配備1.5GHz增強(qiáng)內(nèi)核的QSD8672，三款產(chǎn)品均為雙CPU架構(gòu)。

供貨與報(bào)價(jià)

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.qualcomm.com。