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意法半導體TS331節(jié)能型低壓比較器實現(xiàn)微型封裝
2010/7/6 7:38:10     

【產(chǎn)通社,7月6日訊】意法半導體(STMicroelectronics ;紐約證交所代碼:STM)網(wǎng)站消息,其TS331超低功耗比較器采用多種微型封裝,可提高便攜產(chǎn)品的性能和功能,利用省電技術(shù)最大限度延長電池使用壽命,適用于手機、移動上網(wǎng)設備、MP3播放器、數(shù)碼相機和便攜測量設備等應用。


產(chǎn)品特點


TS331是意法半導體超低功耗(Micropower)模擬器件系列的最新產(chǎn)品,其典型電流消耗僅為20μA,可最大限度降低電池電流消耗。此外,為降低系統(tǒng)整體功耗,很多應用系統(tǒng)采用低壓電源,TS331的電源電壓僅為1.6V,使其成為低壓系統(tǒng)設計的理想選擇。由于采用軌對軌輸入,TS331能夠承受電源的最高電壓,因此設計人員可更有效利用低工作電壓所造成的有限動態(tài)范圍,而不會限制便攜系統(tǒng)的性能。

TS331采用小型封裝,工作環(huán)境溫度范圍擴大為–40°C至+125°C,使其能夠在各種環(huán)境和應用中可靠地工作,包括工業(yè)電腦設備和移動通信基礎設施。在高度微型化電子產(chǎn)品的電路板上,由于元器件密集排列,機箱密閉且無散熱風扇,因此很容易導致產(chǎn)品工作溫度驟升,TS331的最高額定工作溫度使其適用于這些高度微型化的電子設備。

TS331的主要特性:
. 20μA電流消耗
. 1.6V至5V電源電壓范圍
. 軌對軌輸入
. 200ns典型傳播延時
. 開漏輸出
. 優(yōu)異的抗ESD安全性能:2kV HBM / 200V MM
. SC70-5 (2.1x2.0x1.0mm)貼裝或SOT23-5(3.1x3.2x3.45mm)封裝


供貨與報價


TS331現(xiàn)已上市。查詢進一步信息,請訪問http://www.st.com/stonline/products/families/amplifiers_comparators/comparators/ts331.htm。

    (完)
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