【產(chǎn)通社，7月26日訊】Fujipoly消息，其最新款導(dǎo)熱界面材料Fujipoly San-E現(xiàn)已正式發(fā)售。

產(chǎn)品特點(diǎn)

Fujipoly San-E導(dǎo)熱墊具有低硬度、低成本之優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)1.6W/m-K，材質(zhì)柔軟，適用于任何堅(jiān)固表面，能為熱傳導(dǎo)提供有效的散熱途徑。

作為低熱阻的導(dǎo)熱界面材料，F(xiàn)ujipoly San-E適用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機(jī)箱)之間，從而確保微芯在低溫環(huán)境下工作。它不僅材質(zhì)柔軟，而且具有良好的作業(yè)性，極易貼附到微芯表面。

供貨與報(bào)價(jià)

Fujipoly San-E具有超強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（例10 x 10 x 1.0mm將低至0.052RMB），創(chuàng)下了Fujipoly導(dǎo)熱界面材料銷售之革新。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.fujipolysan-e.com。