【產(chǎn)通社,7月26日訊】Fujipoly消息,其最新款導(dǎo)熱界面材料Fujipoly San-E現(xiàn)已正式發(fā)售。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Fujipoly San-E導(dǎo)熱墊具有低硬度、低成本之優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)1.6W/m-K,材質(zhì)柔軟,適用于任何堅(jiān)固表面,能為熱傳導(dǎo)提供有效的散熱途徑。
作為低熱阻的導(dǎo)熱界面材料,F(xiàn)ujipoly San-E適用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機(jī)箱)之間,從而確保微芯在低溫環(huán)境下工作。它不僅材質(zhì)柔軟,而且具有良好的作業(yè)性,極易貼附到微芯表面。
供貨與報(bào)價(jià)
Fujipoly San-E具有超強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(例10 x 10 x 1.0mm將低至0.052RMB),創(chuàng)下了Fujipoly導(dǎo)熱界面材料銷售之革新。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問http://www.fujipolysan-e.com。
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