【產通社，9月7日訊】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）網(wǎng)站消息，其已經與黑龍江大學(Heilongjiang University)聯(lián)手，正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心，以進一步強化黑龍江大學和恩智浦半導體在物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新應用研發(fā)能力。

研發(fā)中心將全面基于恩智浦的智能識別技術產品產品，包括基于SmartMX架構的CPU卡芯片，非接觸式讀卡器芯片以及RFID芯片，開發(fā)系列創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)終端及系統(tǒng)解決方案。此研發(fā)中心的落成，在實現(xiàn)恩智浦產品本土化應用的同時，利用學校資源優(yōu)勢，進一步拓展了物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應用。全新的校企合作模式，將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)培養(yǎng)大量人才，從而推動整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。

黑龍江大學-恩智浦半導體物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心：現(xiàn)一期面積約為1,000平米，旨在為最終用戶提供全方位系統(tǒng)解決方案及終端產品服務。研發(fā)中心配備了基于安全支付、無線識別、無線傳感等應用的相關研發(fā)設備及測試環(huán)境。研發(fā)中心將基于黑龍江大學通信工程、電子信息工程、自動化及計算機技術的科研基礎，結合恩智浦全球領先的芯片技術，為東北三省乃至全國的用戶提供一站式解決方案。

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