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飛思卡爾半導(dǎo)體LL18UHV面向汽車智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
2010/10/21 12:10:12     

【產(chǎn)通社,10月21日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)消息,其新型LL18UHV集成技術(shù)與現(xiàn)有S12微控制器(MCU)系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品系列組合,可滿足搖窗、天窗和電機(jī)控制等應(yīng)用在技術(shù)和商業(yè)上的需求,最大限度減少空間要求和成本。

飛思卡爾汽車微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Ray Cornyn說到,“隨著基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高壓技術(shù)的公布,我們?yōu)榭蛻舻?汽車車身網(wǎng)絡(luò)發(fā)展提供了強(qiáng)大的路線圖。這種新的工藝技術(shù),必將推進(jìn)我們思考如何解決車身微控制器的局限。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


過去,汽車電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要多個(gè)器件:一些器件與高電壓流程一起創(chuàng)建,以連接電池和電源致動(dòng)器輸出;一些器件提供用于低電壓數(shù)字邏輯進(jìn)程的微控制器。因此,當(dāng)終端應(yīng)用的物理空間有限時(shí),這就提出了一定的挑戰(zhàn)。飛思卡爾提供兩種方法來為客戶解決這一難題:
· 當(dāng)前已有產(chǎn)品:SiP解決方案,結(jié)合不同的MCU和模擬混合信號芯片,通過兩個(gè)獨(dú)立進(jìn)程裝配到單個(gè)封裝中。這些SiP器件是需要高電流雙晶片解決方案的客戶的理想之選。 
·下一代產(chǎn)品:這是針對單片器件提供的一種具有成本競爭力的新技術(shù)。它允許在單個(gè)芯片上集成高壓模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯,用于電流需要較低的一些應(yīng)用。

本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)連接節(jié)點(diǎn)是汽車網(wǎng)絡(luò)市場增長最快的一部分,飛思卡爾推出下一代LL18UHV技術(shù)來解決這一市場需要。該技術(shù)采用飛思卡爾可靠的、低泄漏的0.18微米制造工藝,將非易失性內(nèi)存、數(shù)字邏輯和40V模擬集成到單個(gè)芯片中。 

飛思卡爾計(jì)劃基于LL18UHV技術(shù)開發(fā)整個(gè)系列的AEC-Q100高品質(zhì)產(chǎn)品,明年則計(jì)劃推出特定產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將在單個(gè)芯片上集成MCU、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN物理層、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和其他功能,以滿足汽車的特定需求,減少系統(tǒng)整體成本。這些部件還將提供公用CPU、數(shù)字外設(shè)套件及通用的模擬特性。

另外,MM912F634系列現(xiàn)已供貨,該產(chǎn)品符合AEC Q100標(biāo)準(zhǔn),減少了搖窗應(yīng)用的成本和空間。
 

供貨與報(bào)價(jià)


該MM912F634系列符合汽車標(biāo)準(zhǔn),其樣品目前已經(jīng)上市。數(shù)量達(dá)到10000件時(shí),建議制造商零售價(jià)最低4.07美元,同時(shí)提供各種封裝和工作頻率選項(xiàng)。

符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的LL18UHV樣品預(yù)訂于2011年初供貨,并計(jì)劃2012年中開始批量生產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問http://www.freescale.com.

    (完)
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