【產(chǎn)通社，11月6日訊】德州儀器(TI)消息，TPS82671與TPS84620兩款最新的電源管理芯片(IC)可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升，不僅可大幅簡化便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作，同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

TI電源管理業(yè)務(wù)部副總裁Sami Kiriaki指出：“負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)需要更高電源密度、高效率以及簡便易用等優(yōu)異特性，而這兩款全新的電源產(chǎn)品則實(shí)現(xiàn)了前所未有的集成度與性能水平，可幫助我們?yōu)楸銛y式、電信、基站以及工業(yè)市場的廣大客戶提供無與倫比的強(qiáng)大支持�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

TPS82671以僅6.7mm3的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達(dá)90mA。該器件可在TI高度為1毫米的全新MicroSiP封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等600mA便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作。TPS82671工作時(shí)靜態(tài)電流非常低，僅為17uA，并能以 2.3-4.8V的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過90%的電源效率。獨(dú)特的PWM抖頻不僅能降低噪聲，同時(shí)還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能。

6A、14.5V的TPS84620可實(shí)現(xiàn)每立方英寸逾800W的電源密度，效率高達(dá)95%，散熱性能也比業(yè)界同類競爭解決方案高出30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無源組件，而且最少只需要三個(gè)外部組件，能夠在不足200mm3的面積上實(shí)現(xiàn)完整的解決方案。TPS84620可支持使用DSP和FPGA的各種高功率電信基礎(chǔ)架構(gòu)及工業(yè)系統(tǒng)。

供貨與報(bào)價(jià)

TPS82671與TPS84620現(xiàn)已開始批量供貨，可通過TI及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。TPS82671采用8引腳 2.3 x 2.9 x 1毫米MicroSiP BGA封裝；TPS84620采用15 x 9 x 2.8毫米QFN封裝。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/power。