【產(chǎn)通社，11月21日訊】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，通過(guò)其BCM88600系列以太網(wǎng)交換芯片，可以實(shí)現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴(kuò)展式模塊化交換平臺(tái)。BCM88600系列芯片將整個(gè)高性能線路卡的功能集成到了單個(gè)芯片中，從而實(shí)現(xiàn)了新一代超高帶寬連網(wǎng)解決方案。

The Linley Group公司高級(jí)分析師Jag Bolaria認(rèn)為，“下一代數(shù)據(jù)中心將包括成千上萬(wàn)臺(tái)10GbE服務(wù)器和40GbE/100GbE匯聚系統(tǒng)，這些服務(wù)器和系統(tǒng)將使基礎(chǔ)設(shè)施的性能、密度和可擴(kuò)展性提高到一個(gè)新的水平。Broadcom為下一代網(wǎng)絡(luò)中的高性能交換基礎(chǔ)設(shè)施提供最為豐富的芯片產(chǎn)品，而B(niǎo)CM88600與StrataXGS®交換產(chǎn)品相結(jié)合，進(jìn)一步增強(qiáng)了Broadcom產(chǎn)品的豐富性�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

BCM88600系列芯片可用來(lái)開(kāi)發(fā)從小型固定配置到大型獨(dú)立的模塊化機(jī)架式解決方案的各種網(wǎng)絡(luò)交換解決方案。不同尺寸的多個(gè)機(jī)架可以通過(guò)兩級(jí)架構(gòu)組件配置（例如FE600）無(wú)縫互連，以提供超過(guò)1萬(wàn)線速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。統(tǒng)一的基礎(chǔ)架構(gòu)使系統(tǒng)廠商能開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的、采用同樣交換架構(gòu)的單個(gè)產(chǎn)品線，以滿足各種密度和應(yīng)用的需求。

BCM88600系列芯片是惟一能通過(guò)集成式流量管理功能處理第二層至第四層100GbE單個(gè)數(shù)據(jù)流的商用芯片解決方案。

供貨與報(bào)價(jià)

BCM88600系列芯片有若干種版本，以滿足數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、光傳輸網(wǎng)絡(luò)（OTN）、路由器以及其他服務(wù)提供商系統(tǒng)等特定應(yīng)用的需求。目前，該系列芯片已開(kāi)始向早期客戶提供樣品。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.broadcom.com。