【產(chǎn)通社，1月19日訊】聯(lián)華電子(UMC)消息，其成功產(chǎn)出了微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感測芯片，預計于今年進入量產(chǎn)。聯(lián)華電子三年來投入CMOS-MEMS技術的研發(fā)，目前已經(jīng)取得豐碩的成果。面對MEMS傳感器應用的日益普及，CMOS-MEMS專工服務需求也急速增加。

“MEMS技術的開發(fā)是一個極大的挑戰(zhàn)，我們在MEMS技術上獲得的成功，證明了聯(lián)華電子對客戶一貫的承諾，提供創(chuàng)新、高效能并且簡潔的解決方案�！甭�(lián)華電子特殊技術開發(fā)資深處長陳立哲表示�！奥�(lián)華電子非常高興能夠在CMOS-MEMS技術上跨出重要的一步，適時地提供解決方案，以滿足我們客戶在今日尖端應用產(chǎn)品上的需求�！�

使用聯(lián)華電子CMOS-MEMS技術制造的麥克風組件已經(jīng)完成功能驗證，訊噪比(S/N ratio)已可達到56dBA以上之水平，其性能極具國際競爭力，預計將于今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產(chǎn)。CMOS-MEMS加速度計的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費性電子產(chǎn)品之應用規(guī)格 (1-16g)，其功能也達量產(chǎn)的目標。

除了已與多家客戶合作開發(fā)各樣的MEMS芯片和高度整合的CMOS-MEMS產(chǎn)品，擴展微機電傳感器于生活或環(huán)境監(jiān)測之高階應用之外，聯(lián)華電子也以自身多樣性的CMOS制程技術，提供微機電專用ASIC芯片之專工服務，以支持各種微機電應用。

聯(lián)華電子表示，未來將開放此CMOS-MEMS技術，提供產(chǎn)業(yè)及學術界做為新組件的開發(fā)，以期降低IC設計公司的進入門坎，提升臺灣在全球MEMS產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。查詢進一步信息，請訪問http://www.umc.com。