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TI OMAP 5平臺(OMAP5430和OMAP5432處理器)下半年供樣
2011/2/16 12:06:22     

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【產(chǎn)通社,2月16日訊】德州儀器 (TI) 網(wǎng)站消息,其新一代OMAP 5移動應用平臺能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設備的使用方式,突顯這些設備在日常生活中的重要性。采用28納米制造工藝的OMAP 5應用處理器承襲了TI OMAP系列提升性能與功能的傳統(tǒng),同時功耗低于上一代產(chǎn)品。OMAP 5能夠提升3倍的處理性能及5倍的3D圖形效果,而且功耗比OMAP 4平臺平均減少60%。此外,OMAP 5平臺的軟件可達到最大的重復使用效果,因此從OMAP 4平臺移轉(zhuǎn)相當便利。

TI OMAP平臺事業(yè)部副總裁Remi El-Ouazzane表示,“未來十年移動運算將興起革新風潮,單一設備將持續(xù)整合功能,滿足所有運算、娛樂以及每日復雜的需求與興趣。不過,如今實現(xiàn)真正移動運算的關(guān)鍵環(huán)節(jié)依然缺失。OMAP 5平臺將成為移動運算革新風潮的核心,以移動設備所需的低功耗盡可能發(fā)揮最高的運算、圖形及多媒體性能!

ARM處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis表示,“智能手機和平板電腦等高性能移動設備對處理器性能需求持續(xù)增強,同時需要維持有限度的移動功耗。OMAP 5處理器突顯了ARM商業(yè)模式的優(yōu)勢。透過低功耗多核ARM處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統(tǒng)技術(shù),如電源管理、音頻及視頻處理等技術(shù),產(chǎn)品得以呈現(xiàn)差異性。ARM很榮幸為OMAP 5平臺的發(fā)展做出貢獻,使得OEM客戶能夠運用完整的ARM軟件體系迅速推出創(chuàng)新的移動解決方案。”


產(chǎn)品特點


OMAP 5處理器采用兩組ARM Cortex-A15 MPCores,這是目前最領(lǐng)先的ARM架構(gòu),能夠在OMAP 5處理中達到各核心2GHz的速度。Cortex-A15核心的性能比Cortex-A9核心高出50%(在時鐘頻率相同的前提下),并提供高達8GB的動態(tài)內(nèi)存存取及硬件虛擬化支持,因此可達到如上所述的真正移動運算體驗。

OMAP 5架構(gòu)運用多個不同處理核心的智能組合,每一個均針對特定功能加以設計與功耗優(yōu)化,能夠相互協(xié)調(diào)而發(fā)揮最佳的使用效果。除了兩組Cortex-A15核心之外,OMAP 5處理器還包含個別的專用引擎,適用于視頻、成像與影像、DSP、3D圖形、2D圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組ARM Cortex-M4處理器,可減輕Cortex-A15核心的實時處理量,以提升移動設備的低端控制性能及響應速度。

OMAP 5處理器最多可支持四部并行的相機,能夠以1080p的畫質(zhì)錄制和播放S3D視頻,并且能夠以1080p的分辨率將2D內(nèi)容實時轉(zhuǎn)換為S3D。新款處理器也適用于透過2D或S3D相機進行的高級短距離與長距離手勢應用,以及全身與多人互動姿勢應用。OMAP 5處理器也可搭配TI DLP Pico投影機及相機進行互動投影,用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。

此外,OMAP 5處理器能夠接合和運用多種傳感器技術(shù),以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。


供貨與報價


TI的OMAP 5平臺預計于2011年下半年提供樣品,器件將于2012年下半年上市。OMAP5430處理器采用14x14毫米層迭封裝(PoP),支持LPDDR2內(nèi)存。OMAP5432處理器采用17x17毫米BGA封裝,支持DDR3/DDR3L內(nèi)存。

這些產(chǎn)品將直接提供給大量移動OEM及ODM使用,而不透過經(jīng)銷商提供。TI另計劃開發(fā)兼容的基于ARM Cortex-A15處理器的解決方案,以供TI產(chǎn)品系列的更多市場應用使用。

查詢進一步信息,請訪問http://www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

    (完)
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